「輝臺宴」定義新一代AI平臺　臺灣供應鏈名單曝光

▲黃仁勳在私廚「鄒記食舖」宴請臺積電高層，並與魏哲家幫民衆簽名。（圖／攝影中心翻攝，下同）

記者葉國吏／綜合報導

輝達公司執行長黃仁勳於26日晚間，與臺積電公司高層進行餐敘。這場雙方核心決策團隊全員到齊的「輝臺宴」，象徵AI新世代平臺量產、先進製程與先進封裝擴產戰，已正式進入最高層級的協調階段，也重新定義「輝達下一代AI平臺」臺灣供應鏈。

黃仁勳透露，Grace Blackwell的生產進展相當順利，且Vera Rubin、Vera CPU及多款新晶片也都已經開始投入生產。他特別感謝臺積電公司爲輝達公司所做的一切努力，並強調未來半年將會非常繁忙，雙方正密切合作確保產能與零組件供應。

決策團隊全面到位這場餐敘除了臺積電公司董事長魏哲家親自出席之外，執行副總經理暨共同營運長秦永沛，以及資深副總經理暨副共同營運長侯永清、張曉強等高層皆悉數現身。輝達公司方面則由黃仁勳、其千金黃敏珊，以及臺灣全球現場業務營運副總裁李文如同步出席。

半導體供應鏈人士對此形容，這等同於雙方的AI核心決策團隊全面到位，代表後續AI平臺的量產節奏、供應鏈協同與產能調度，已經進入高度整合作戰階段。法人也指出，臺積電公司在CoWoS先進封裝、SoIC堆疊及矽光子整合等領域都扮演關鍵角色。

產能協調全面展開隨着輝達公司下一代AI平臺正式進入備戰與放量階段，後續對先進製程、HBM、高速互連與整櫃式AI伺服器供應鏈的需求將進一步升溫。市場解讀這場宴會的背後，更代表着AI供應鏈新一輪的資源分配與產能協調正式展開，產品線也將擴大至整櫃式平臺同步放量。

供應鏈進一步分析，Vera Rubin世代導入後，單一平臺所需晶片數量與高速傳輸需求全面提升。由於資料傳輸瓶頸快速浮現，CPO成爲重要技術方向，輝達公司近年積極推進交換器平臺，未來若導入光互連架構，也將高度仰賴臺積電公司的先進封裝整合能力。

▲臺灣「整櫃級」供應鏈。（AI協作圖／記者葉國吏製作，經編輯審覈）

輝達下一代 AI 平臺：臺灣「整櫃級」供應鏈（資料整理：Gemini AI）

核心層：晶圓代工與先進封測晶圓代工與先進封裝 (CoWoS / SoIC)臺積電 (2330)

後段高階封測 (OSAT)日月光投控 (3711)

晶片測試介面 (探針卡 / 測試座)旺矽 (6223)穎崴 (6515)

CoWoS 設備與溼製程萬潤 (6187)弘塑 (3131)

傳輸層：矽光子與 CPO 光通訊臺積電 COUPE 直接合作 (光纖陣列)上詮 (3363)

外部雷射光源與磊晶聯亞 (3081)

CPO 先進封裝與光模組訊芯-KY (6451)衆達-KY (4977)波若威 (3163)

系統層：整櫃伺服器代工 (ODM)核心系統整合與基板鴻海 (2317)廣達 (2382)緯創 (3231)緯穎 (6669)

伺服器同盟夥伴技嘉 (2376)華碩 (2357)和碩 (4938)

周邊層：基礎設施與關鍵組件液冷散熱 (CDU / 水冷板)奇𬭎 (3017)雙鴻 (3324)

高速網路交換器 (800G/1.6T)智邦 (2345)

高階高壓電源供應臺達電 (2308)

高密度機櫃線材連接器貿聯-KY (3665)