《科技》AMD豪砸逾100億美元 臺灣AI供應鏈迎大單

AMD董事長暨執行長蘇姿豐表示，隨着AI應用普及持續加速，全球客戶正快速擴展AI基礎設施，以因應不斷攀升的運算需求。透過將AMD在高效能運算領域的領導地位，結合臺灣產業體系與全球策略合作伙伴，AMD正實現整合式機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。

AMD指出，公司長期與臺灣及全球策略夥伴密切合作，持續推動先進晶片、封裝與製造技術，以提升效能、改善效率並加速AI系統部署。相關佈局奠基於AMD在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合（Hybrid Bonding），以及下一代AI基礎設施機架級系統設計上的長期投入。

在先進封裝技術方面，AMD正與臺灣日月光投控（3711）旗下日月光、矽品精密及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術EFB。AMD表示，EFB架構可顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，將爲「Venice」CPU提供支援，進一步在實際功耗與散熱限制下，提高系統每瓦效能表現。

此外，AMD也與力成（6239）達成重大里程碑，成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術。該技術支援大規模高頻寬互連，可協助客戶部署更高效率的AI系統，同時提升整體經濟效益。AMD表示，這些技術進展將進一步鞏固公司在大規模高效能AI基礎設施部署上的領導地位。

AMD也正與產業體系合作伙伴推動AMD Helios機架級平臺部署，預計於2026年下半年導入，象徵AI基礎設施朝生產就緒階段邁進。Sanmina、緯穎（6669）、緯創（3231）與英業達（2356）等ODM合作伙伴，正協助打造基於AMD Helios的系統。

AMD Helios平臺將搭載AMD Instinct MI450X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案，以及AMD ROCm開放軟體堆疊，協助平臺從設計端順利擴展至大規模量產。AMD指出，Helios平臺旨在透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合的突破，提供更高AI效能，讓客戶能更快執行更大型、更復雜的AI工作負載，同時最佳化功耗與效率。