弘塑：今年起預期3D封裝需求浮現

弘塑集團執行長張鴻泰。記者鍾惠玲/攝影

半導體設備廠弘塑（3131）於26日參與櫃買市場業績發表會，該公司表示，客戶端直到明、後年的需求都非常強勁，其成長最快的部分應該是3D封裝領域，這塊在明後年的營收比重應會顯著提升。同時，整體而言，相信今年業績應會持續增長。

受惠於客戶端持續擴建產能，拉貨需求強勁，弘塑去年業績大增近六成，創歷史新高，今年累計前四月業績也年增逾一成。弘塑提到，在需求方面，除了2.5D先進封裝，從今年開始預期3D封裝需求也會浮現，同時，面板級封裝方面的商機也越來越大，該公司目前市佔率頗高，今年會有相關出貨，並先認列少部分營收，較多營收將於明年認列。另外，記憶體方面應用也快速增加，今年相關出貨量幾乎是翻倍以上成長。而在矽光子應用方面，該公司也持續與客戶共同開發相關機種。

至於產能方面，弘塑指出，後續產能擴充也會持續朝向比較積極的策略，希望明後年都會繼續開出新產能，估計每年約要增加50％的產能纔有辦法符合客戶需求。

弘塑集團執行長張鴻泰坦言，二期新廠已使得其產能加倍，但訂單需求超乎想像，員工數也快速增加，正急需廠房與人員。爲了增加產能，正着手規畫進行併購、向外租借現成廠房，且儘快找下包廠商幫忙，希望短期內能不只補足今年所需產能，甚至可因應明後年所需。

同時，爲了因應客戶需求，張鴻泰說，弘塑在東南亞要建立基地，接下來可能是大陸，後續隨着客戶在美國逐漸建立基地，該公司也必須儘快要布建對客戶的售後服務。至於是否前往美國設置組裝生產線，要考量一是客戶在地化供應的需求，二是需求量達到一定程度。

對於首季毛利率下降較多，弘塑指出，除了產品組合影響，主要是上海添鴻65％股權售予代工廠湖北興福電子材料，因此有相關費用支出，但這對獲利有所挹注。基本上全年毛利率表現應當不會受到單季的影響。而且目前該公司出貨主要還是供應2.5D先進封裝，但3D封裝設備的毛利預期可提升不少，未來隨着相關出貨量增加，對於毛利應有幫助。

至於日前的高層人事異動影響，弘塑強調，對於公司營運上沒有太多影響，客戶也不會因此改變配置，以免影響生產良率，而在前述異動之後，對於公司也算是良性發展。