弘塑：明後年需求強勁

半導體設備廠弘塑（3131）昨（26）日參與櫃買市場業績發表會，看好客戶明、後年的需求非常強勁，成長最快的是3D封裝領域，佔明後年營收比重顯著提升，今年業績應會持續增長。

弘塑去年業績大增近六成，創歷史新高，今年累計前四月業績年增逾一成。弘塑提到，除了2.5D先進封裝，從今年開始預期3D封裝需求也會浮現；面板級封裝商機也越來越大，該公司目前市佔率頗高，今年會有相關出貨，並先認列少部分營收，較多營收將於明年認列。記憶體應用快速增加，今年相關出貨量幾乎翻倍以上成長。在矽光子應用方面，持續與客戶共同開發相關機種。

弘塑指出，後續產能擴充會比較積極，希望明後年繼續開出新產能，估計每年約要增加50％的產能纔有辦法符合客戶需求。

弘塑集團執行長張鴻泰坦言，二期新廠完工後產能加倍，但訂單需求超乎想像，正急需廠房與人員。