AI投資續熱 法人點名下季看好這些次族羣

臺股示意圖。聯合報系資料照

針對臺股第2季電子產業投資焦點，法人指出，人工智慧（AI）仍主導投資題材，看好矽光子、散熱、半導體先進封裝等相關供應鏈，包括臺積電（2330）、日月光投控（3711）、志聖（2467）、閎康（3587）、鴻勁（7769）、臺達電（2308）、奇𬭎（3017）等個股。

羣益投顧分析，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳稱，AI是當今塑造世界最強大的力量之一，它並非只是聰明的應用程式或單一模型，而是像電力與網路一樣，是不可或缺的基礎設施，並提出AI五層架構理論，從最底層是能源、晶片、基礎設施、模型及最上層的應用。

AI於過去一年已跨越大規模實用的門檻，隨推理能力提升、幻覺減少，企業終於看到真正的產品市場，當先進AI變得人人可用，反而會回頭激發對下層技術堆疊的需求，因爲應用端愈爆發，對訓練算力、晶片與能源的需求也就愈大。

黃仁勳認爲，目前纔剛開始這場建設，現在投入規模才幾千億美元，未來仍需要建設數兆美元基礎設施。也就是應用越多，對於底層基礎需求越大，進而能提供更多基礎建設讓更多應用產生，雖然短線可能會有短暫不平衡，但經過小幅調整後，還是會進入一個周而復始的正向循環。

羣益投顧表示，整個AI運作過程需要高速運算，對於矽光及高速網路需求仍是很長的路，看好矽光相關供應鏈發展。

在AI驅動下，2026年全球半導體產值仍維持雙位數增長，臺積電是成長動能最高的先進製程絕對領先者，而先進封裝進化爲「前段設計的延伸」，在臺積電CoWoS等先進封測產能持續吃緊下，一線專業封測廠憑藉技術與規模優勢，成爲承接AI晶片產能外溢的首選，推升營運能見度。

先進封裝平均單價遠高於傳統封裝，相關營收佔比攀升，帶動封測廠毛利率擴張，突顯先進封裝廠評價具重估價值。先進封裝設備昂貴且認證期長，資本支出門檻高，大廠較具優勢，小廠難以跨越，投資首選以龍頭廠日月光投控爲主。

臺積電不斷開出新產能，一座3奈米晶圓廠造價約150至200億美元，在美建廠則超過200億美元，相關廠務公司直接受惠。其中生產設備的成本佔比約75%，其餘25%包括廠房建築、廠務設施及土地，志聖、閎康、聖暉*（5536）、鴻勁、昇陽半導體（8028）等未來業績看旺。

受惠於被動元件漲價趨勢成形，龍頭廠國巨*（2327）可望受惠。除伺服器需求的增長，更高的算力代表更高的功率需求與散熱要求，營運受惠者包臺達電、奇𬭎。