中信陳豊豐 IC 載板發燒

中信投顧總經理陳豊豐。聯合報系資料照

臺股上週處於震盪中驚驚漲狀態，融資持續推升，外資轉賣爲買，投信也持續加碼，但整體量能萎縮。中信投顧總經理陳豊豐分析，股市觀望氣氛增強，追價行爲收斂，與加密貨幣和費城半導體指數走勢接近。

陳豊豐表示，近期臺股IC載板族羣強勢上漲，主因有三大核心動能。第一、AI驅動規格升級：受惠GPU及CSP自研AI晶片強勁需求，推動ABF載板走向「高層數、大面積」發展。技術門檻提高帶動平均銷售單價（ASP）與毛利雙升，成爲伺服器供應鏈關鍵受惠者。

第二、原料短缺重掌定價權：上游關鍵材料T-glass供應吃緊，限制高階產能釋放，供需失衡下，廠商成功轉嫁成本並調漲報價，獲利結構將改善。加上日東紡宣佈擴產，市場相信需求仍佳，不致對價格產生拖累。

第三、營運觸底與評價修復：經歷兩年庫存調整，產業利用率已回升。隨着市場確認AI封裝仍高度依賴載板，疑慮消除，帶動外資回補產業龍頭，推升股價評價。

上週市場傳言GPU客戶所謂「Group A」報價要求的洗禮，造成滑軌、散熱產業龍頭股的股價震盪，預測2026年滑軌客戶產品線呈現多元化，價錢不見得是客戶最關切的點，而是客戶之間的競爭。同時，AI伺服器散熱走向全液冷的趨勢明確，客戶產品線也呈現多元化，加上微通道散熱（Microchannel lid）明年不一定能被放心商用，掌握多元產品與規模的廠商，仍將有領先優勢。

AWS日前於年度大會宣佈支援NVLink Fusion，以提升運算叢集規模化及效能，宣告「scale-out」（橫向擴大規模）時代的來臨，網通晶片、高速光纖大規模傳輸能力，是2026年兵家必爭的顯學。產業同時有貿聯的光纖投資案、光聖與IET-KY的換股案，背後的產業備戰方向相當清晰。

AWS原爲UALink成員，如今NVLink獲得AWS支持，也代表NVidia scale-out相關Spectrum-X與Quantum-X網通交換器晶片，將帶來未來需求展望向上修正的機會，也將間接嘉惠臺積電（2330）。

雲端巨頭CSP大廠加速ASIC自研自產，2026年Google TPU v7、AWS Trainium 3、Meta Iris及Microsoft Maia接力上線，HBM容量皆超過200GB，Google、AWS、Meta 2026年晶片需求分別達2,800K、2,200K、800K單位，PCB結構轉向高層數高密度與M8 CCL低損耗材料，臺系相關供應鏈受惠深。

整體而言，美股在耶誕前夕，多頭氣勢未見潰散，現階段臺股漲多震盪，不致反轉，內資簇擁之下，資金暫無退潮跡象，仍有利個股、族羣輪動。需觀察的風險有美日公債利差，日本已有升息之可能，即使日本不升息，美國將逐步降息，利差仍將逐步縮減。

投資錦囊

預期加密貨幣交易採槓桿者居多，資金借貸來源性質易與套利來源有關，對利差敏感度高，加密貨幣近月的修正，非常有可能是第一波受影響的例子，進入2026年以後，仍值得持續謹慎留意後續的發展。