中信陳豊豐 低軌衛星熱

中信投顧總經理陳豊豐。聯合報系資料照

上週臺股題材熱絡、族羣輪動快速，中國信託證券投顧總經理陳豊豐表示，若從資金行爲與結構面觀察，可以發現市場並非全面偏多，而是進入「選擇性做多」階段，資金展現風險趨避，轉向訂單可見度較高、產業位置較爲關鍵的次產業。

這樣的盤勢情況，也解釋了爲何上週會同時看到低軌衛星、高階CCL／載板／PCB族羣強勢表現，卻又伴隨一般型記憶體、部分AI雲端概念股的震盪整理。

觀察今年以來的股市走勢，年初有美國消費電子展（CES）題材、臺積電（2330）法說會以及臺美關稅協商塵埃落定等，多項利多加持下，加權指數屢創新高。然而從委內瑞拉、伊朗到格陵蘭歸屬議題，國際緊張局勢持續升溫，川普先是對八個歐洲國家宣佈加徵關稅，隨後又與北約達成初步框架協議，而取消原定的關稅措施，再度上演「TACO時刻」，牽動臺股也跟着震盪。

低軌衛星是上週臺股中最具一致性強勢的族羣之一，背後邏輯不同於過去的短線題材炒作，無論是通訊覆蓋、國防或商業服務，全球主要系統商都已進入實際發射與設備交付階段，市場對產業成長的確定性明顯提高。

其次，低軌衛星供應鏈與目前市場最敏感的AI資本開支循環相對脫鉤，在四大雲端服務供應商（CSP）尚未公佈最新指引前，反而成爲資金短期避風的去處。加上射頻、天線、地面站設備等環節具備技術與認證門檻，使得供應鏈集中度高，也強化了獲利能見度。

記憶體龍頭法說會後，一般型記憶體族羣的波動明顯放大，其核心並不在於價格是否上漲，而在於上漲的速度是否符合市場預期，這並不代表中期供需結構轉空，預期報價漲幅高於公司指引的低標，而股價走勢會趨於溫和，反應公司不急的定調。

記憶體本身往多層、堆疊、加大容量、拓樸演化的方向未變，市場也傳出記憶體龍頭將投入晶片中介層的製作，都反應出記憶體未來技術演進的空間以及路徑，產品不必然侷限於傳統一般型記憶體的範疇。

海外科技股方面，Intel指引不如預期、盤後股價下跌，主要反映單一公司的情形。同時中小型雲端服務業者（CSP）如CoreWeave、Nebius股價持續走弱，也顯示市場不再無差別追逐GPU需求，而是開始質疑高資本支出、低現金流的AI商業模式。

本週將進入美股財報高峰期，預期CSP大廠仍有機會再上調資本支出，值得注意的是，過去AI題材往往帶動科技族羣同步上漲，但近期可觀察到AI相關企業連動性顯著下降。

投資錦囊

大型科技廠（如微軟、谷歌、亞馬遜等）間的平均股價相關係數，已從去年約0.8的高檔水準，快速下降至目前約0.2。顯示市場不再以整體AI資本支出擴張，作爲單一投資邏輯，投資人選股能力將更左右報酬率。