永豐黃柏棠 半導體搶鏡

永豐投顧總經理黃柏棠。聯合報系資料照

全球科技產業迎來關鍵轉折，受惠於高效能運算（HPC）與AI應用的爆發式需求，半導體產業正脫離傳統景氣循環，邁入長線黃金成長階段。永豐投顧總經理黃柏棠表示，半導體龍頭近期法說會不僅交出優於預期的成績單，更調升未來五年的長期營收展望，預示整體供應鏈包含封測、設備及特用化學將集體受惠。

此外，記憶體產業受惠於AI伺服器規格升級，正處於嚴重的結構性缺貨狀態，預計供需失衡將延續至2027年。在產業技術領先與全球佈局策略下，臺灣半導體族羣仍是全球資金配置的首選。

半導體龍頭最新一次的法說會中，以強大的營運韌性震驚市場。同時2024年至2029年的年複合成長率（CAGR）定調在25%，明確傳達出AI並非短暫熱潮，而是長期的基礎設施建設。高達520億至560億美元的年度資本支出計劃，也爲下游的廠務工程與設備供應商提供未來數年的業績保證。

除頂尖的先進製程，該龍頭企業近期針對6吋與8吋舊廠區進行產能整合與資源優化。當龍頭廠將資源集中於高利潤的尖端技術時，意味部分成熟製程的需求將自然流向其他專業代工廠。這將帶動整體成熟製程的產能利用率回升，進而支撐相關同業的代工價格，使整個半導體晶圓代工族羣呈現「由上而下」的全面轉強態勢。針對美國自1月15日起實施的高階運算晶片關稅政策，市場普遍認爲對臺灣半導體產業的影響相對有限。由於護國神山已在美國本土擴產，且多項應用領域如數據中心、研發、民生消費等均在豁免名單之列，大型晶圓代工廠具備較強的避險能力。

然而，此政策將迫使IC設計業者重新思考投片策略。未來若要切入伺服器相關應用，具備美國製造產能或是與國際大廠有深度技術合作的代工夥伴，將獲得更強的競爭優勢。

整體而言，此政策將加速產業向「美國製造」轉移，擁有全球化佈局的晶圓代工廠將在成本競爭中脫穎而出。在邏輯晶片成長的同時，記憶體產業也正經歷結構性變革。本輪週期主要由「供給稀缺」與「規格升級」驅動，與過往單純的價格波動截然不同。受惠於2023至2024年的大幅減產，加上AI伺服器對位元需求年增達45%，導致NAND與DRAM同步進入緊縮週期。 2027年新產能正式開出前，預期缺貨態勢將橫跨四至六個季度，相關族羣有望迎來獲利大幅上修的黃金期。

1月以來，資金明顯往半導體相關與記憶體族羣集中。2025年表現強勢的AI零組件股，因評價已高且預期充分反映，短線出現資金撤出現象，並轉往低位階的轉機股移動。

投資錦囊

操作建議方面，短線動能操作以月線爲觀察點，預估後續法說會的企業展望仍將正面，指數持續創高機會高。農曆年前紅盤行情可望延續至1月底，建議指數在月線之上時，短線投資可積極交易。可重點佈局晶圓代工相關供應鏈、記憶體報價受惠股、ABF與BBU等。