影／漢科第三季法說會 訂單能見度達2026年

漢科參加櫃買中心舉辦的業績發表會，副總經理林志煌（左）和財務協理蕭燕啁（右）出席。記者邱德祥／攝影

高科技廠房廠務大廠漢科下午舉行第三季法說會，副總經理林志煌表示，隨着客戶海外建廠，漢科已陸續佈局美國和日本，並規劃在德國成立分公司，受惠客戶建廠計劃明確，目前訂單能見度已達2026年。

漢科下午參加櫃買中心舉辦的業績發表會，副總經理林志煌和財協理蕭燕啁出席。副總經理林志煌說，漢科自特殊氣體管路系統工程起家，隨後擴展至水、真空、化學系統及統包工程，與對手產生差異化。隨着半導體景氣回溫，人工智慧或記憶體相關半導體需求暢旺，漢科持續承接客戶高科技廠房廠務設施訂單，明年將朝好的方向發展。

林志煌表示，漢科跟隨客戶腳步進行海內外據點佈局，除新竹總部外，已在國內的林口、臺南、臺中和高雄設立據點，海外則在上海、蘇州、廈門、新加坡、美國和日本設立據點，就近服務在地客戶，目前並規劃在德國設立分公司，因客戶建廠計劃明確，臺灣半導體廠客戶在臺南、高雄和嘉義都持續有建廠計劃，訂單能見度達到後年。

半導體產業庫存調整至2024年上半進入尾聲。漢科亦受惠於晶圓廠及記憶體廠在海外的擴廠，訂單持續取得亮眼成績。展望2025年，林志煌表示，全球晶圓代工產業需求仍將由AI/HPC應用主導，先進封裝技術爲未來AI/HPC發展仰賴的重點技術，先進製程與先進封裝需求將持續暢旺，隨着各國更加註重自身供應鏈的自主性和可控性，漢科作爲供應鏈的一部份，未來也將於德國和日本成立分公司，持續提供穩定品質的服務。

廠務大廠漢科舉行第三季法說會，副總經理林志煌表示，隨着客戶海外建廠，漢科已陸續佈局美國和日本，並規劃在德國成立分公司，受惠客戶建廠計劃明確，目前訂單能見度已達2026年。記者邱德祥／攝影