臺灣半導體戰略重塑

美國川普總統於2026年1月14日簽署的232條款公告，揭露市場等待已久的答案，也爲臺灣半導體產業未來的產能分流與戰略重塑掀起漣漪。路透

在以國家安全爲名的全球供應鏈洗牌中，美國川普總統於2026年1月14日簽署的232條款公告，揭露市場等待已久的答案，也爲臺灣半導體產業未來的產能分流與戰略重塑掀起漣漪；這項政策透過分階段課稅與高度精準的豁免設計，將原本純粹的技術領先競爭，徹底轉化爲投資美國建廠與市場準入資格的深度掛鉤；對臺灣半導體業、特別是臺積電（2330）而言，這不單是25%關稅的財務算計，更是一場關於全球產能配置與地緣戰略韌性的生存試煉。

第一階段政策自2026年1月15日起生效，表面上鎖定NVIDIA H200與AMD MI325X等尖端AI晶片課徵高額關稅，實則展現極大的戰略彈性，主要是由於白宮同步公告包含數據中心、研發用途及新創企業在內的廣泛豁免清單，代表僅要臺積電生產的晶片最終流入美系雲端巨頭的伺服器內，即便產地在臺灣，也能成功規避25%的關稅壁壘。這種抓大放小的策略，實質上是在保護美國AI基礎設施競爭力的同時，對非數據中心用途的高階晶片施加壓力，迫使如汽車、工業及消費性電子等領域的先進晶片供應鏈也必須向美國移動。

對於臺積電而言，這份公告帶來的影響呈現「短多長考」的格局，也就是短期內豁免機制提供極佳的緩衝，讓臺積電在亞利桑那州產能完全開出前，仍能維持其全球代工龍頭的獲利水位，不至於因關稅而導致獲利斷崖；然而，隨着政策進入第二階段，美國政府已明確表示將推出更廣泛、稅率更高的全面關稅，並搭配關稅抵減計劃獎勵在美投資。這無疑是在對臺積電下達最後通牒，美方釋出唯有落實亞利桑那州建立超級聚落的驚天加碼投資，將先進製程與先進封裝產能實質落地美國，才能在未來的貿易保護框架下獲得優惠稅率的訊息。

但中長期來說，臺灣半導體聚落的外部經濟效益恐面臨稀釋，畢竟當25% 的關稅壁壘迫使IC設計廠重新評估成本結構，原本在亞洲進行的先進封裝將面臨加速外移的壓力。雖然對臺積電這類具備全球化佈局實力的企業而言，影響相對受控，但對中小型供應鏈夥伴則是嚴峻考驗。未來臺灣半導體業必須從過去單一核心轉換爲臺美雙核心的架構下運作，這不僅是爲規避關稅，更是爲在川普政府以投資換安全的現實邏輯下，維持那條決定矽盾價值、無法被輕易分成的技術時間差。

整體而言，臺灣半導體業正面臨一場由科技民族主義驅動的結構性考驗，這項政策不僅是稅率的變動，更是美國強迫全球供應鏈在地化的戰略槓桿；我國半導體業的因應策略，是在產能有序分流的同時，確保研發根留臺灣，將矽盾的意義從防禦性的威懾，轉化爲與全球算力命脈不可分割的韌性共生，要與美方進行深度利益的捆綁。

對臺灣而言，因應之道必須超越單純的成本轉嫁，轉而從技術代差維持、海外佈局優化、貿易談判協作等三大層面進行全方位重塑，方能確保在變局中維持核心競爭力。最終，在國家層級的經貿協作上，臺灣應發揮半導體作爲戰略物資的談判實力，政府可持續透過臺美經貿談判，爭取在232條款第二階段擴大課稅範圍前，達成具法律保障的制度化豁免。

（作者是臺經院產經資料庫總監、APIAA院士）