羣聯完成ECB 募資8億美元

羣聯19日宣佈，已順利完成首次海外無擔保可轉換公司債（ECB）定價，成功募集8億美元。圖／本報資料照片

羣聯19日宣佈，已順利完成首次海外無擔保可轉換公司債（ECB）定價，成功募集8億美元，成爲近年臺灣科技業大型海外可轉債籌資案之一。

該公司表示，本次募集資金將全數用於外幣購料，支應AI ecosystem solutions解決方案業務擴張所帶來的資金需求。

羣聯指出，此次爲公司首度於國際資本市場進行籌資，消息公佈後即獲得國際機構投資人熱烈迴響，整體訂單出現超額認購，且A、B兩券皆定價於對發行人最有利區間，反映全球資金市場對羣聯在NAND控制晶片、儲存解決方案及AI儲存基礎架構佈局的高度肯定。

此次海外ECB共分爲A、B兩券，兩券發行規模各爲4億美元，皆採零票面利率、五年期架構。其中，A券爲新臺幣連結、美元交割架構，殖利率爲負0.25％，初始轉換價格爲新臺幣3,418.75元，較定價日收盤價溢價25％。

B券則爲純美元計價，殖利率同樣爲負0.25％，初始轉換價格爲新臺幣3,555.50元，轉換溢價率達30％。兩券預計於5月26日發行，並同步於新加坡交易所掛牌。

法人指出，在全球AI應用快速擴散下，AI伺服器、資料中心、大型語言模型（LLM）與邊緣AI設備，正持續推升高效能儲存與資料處理需求，NAND控制IC與企業級SSD產業也同步受惠。

羣聯近年除深耕NAND控制晶片與模組市場，也積極跨足AI資料平臺、企業級儲存及邊緣AI推論方案，並推出aiDAPTIV等AI儲存解決方案，逐步由傳統儲存控制IC廠轉型爲AI儲存基礎架構暨邊緣AI運算平臺供應商。

羣聯表示，未來將持續聚焦AI資料平臺、企業級儲存產品與相關軟硬體整合方案，同時強化關鍵技術研發、產品差異化及人才佈局，並透過優化激勵制度提升競爭力，以支撐中長期營收與獲利成長。

此次的ECB由J.P. Morgan旗下J.P. Morgan Securities擔任獨家全球協調人，以及獨家帳簿管理人。