羣聯募資8億美元 佈局AI儲存與邊緣運算

本次ECB分爲A、B兩券，各募資4億美元，皆採零票面利率、五年期架構，並將於新加坡交易所掛牌，預定發行日爲2026年5月26日。

A券殖利率爲負0.25％，轉換溢價率25％；B券殖利率同爲負0.25％，轉換溢價率30％。A券與B券轉換價分別爲3,418.75元、3,555.50元。

羣聯表示，隨AI應用快速擴散，公司正由傳統NAND控制IC廠，逐步轉型爲AI儲存基礎架構暨邊緣AI運算平臺供應商，未來將持續強化AI資料平臺、企業級儲存與軟硬體整合方案佈局。此次募資亦將同步投入關鍵技術研發與人才佈局，支撐中長期營運成長。