勤凱強攻高頻寬應用

勤凱董事長曾聰乙。記者李孟珊／攝影

AI需求升溫，帶動高頻高速材料用量大增，導電漿廠商勤凱（4760）營運報捷，軟板大廠以LCP（液晶高分子）材料打造的MetaLink平臺，供應鏈傳聞，高速傳輸材料爲勤凱獨家供應，象徵搶食AI伺服器與高階穿戴裝置等高頻寬應用，後市營運可期。

法人表示，AI運算效能繼續提升，使伺服器內部與機櫃間的資料傳輸速度大幅增加，進一步推升高頻高速材料需求，尤其在AI伺服器、高速交換器及次世代通訊設備領域，訊號完整性與低損耗傳輸已成爲關鍵技術指標，也讓具備特殊材料開發能力的供應商迎來新的成長機會。

供應鏈透露，軟板大廠積極佈局的MetaLink技術平臺以LCP（液晶高分子）材料爲核心，透過低介電損耗特性提升高頻訊號傳輸效率，瞄準AI伺服器、高階穿戴裝置及未來高速通訊市場，而MetaLink平臺所採用的高速傳輸材料由勤凱獨家供應，隨着客戶新產品進入收割期，勤凱的相關材料需求也同步放大。

對此，勤凱不評論單一客戶動態。除高速傳輸材料外，勤凱近年佈局的AI伺服器合金膏亦有進展，法人指出，目前產品已完成AI伺服器多層軟板客戶認證，並開始小量出貨，顯示產品已逐步由驗證階段邁向實際應用。

在先進封裝領域方面，勤凱開發的TGV玻璃基板填孔膏也繼續推進驗證，業界認爲，玻璃基板被視爲下一世代先進封裝的重要技術方向，公司產品已完成30微米孔徑、寬深比1比15.7驗證，填孔性及附着性均符合客戶需求，未來若相關技術逐步商業化，有機會成爲新成長引擎。

值得注意的是，除了AI新產品佈局逐步發酵外，勤凱本業也受益產業景氣回溫，業界強調，被動元件產業今年以來呈現價量齊揚態勢，帶動上游導電漿料需求增強，由於勤凱爲國內重要導電漿供應商之一，在客戶產能利用率提升及拉貨動能增強帶動下，爲業績表現增添大補丸。

法人看好，勤凱切入AI伺服器與先進封裝供應鏈，以及被動元件迎來大週期助攻，勤凱可說是從導電漿廠躍升爲AI特用材料供應商，營運迎接超強動能。勤凱昨天股價收382元，上漲7元。