陸玻纖布業 再掀漲價潮

玻璃布供應持續吃緊，業者計劃啓動第二輪漲價。 聯合報系資料照

陸媒引述供應商和業內人士預計，由於成本上升和供應緊張，大陸玻璃纖維（玻纖布）製造商將啓動新一輪漲價潮，計劃月度調價幅度爲10%至15%，若按此節奏推進，到2026年底價格可能較當前翻倍，並將對電子產品及PCB產業鏈帶來連鎖影響。

值得注意的是，這一輪預期漲價並非從低位起步。2025年以來，玻璃纖維累計年漲幅已超過50%，新一輪漲價潮是在前期大幅上漲基礎上的再次加碼。

卓創資訊數據顯示，2025年10月、12月及2026年1月、2月，普通電子布已經歷四次漲價。漲價週期由季度縮短至月度。

大陸玻璃纖維布漲價潮概況

華泰證券研報直言，新一輪漲價幅度較大且週期縮短，反映電子布緊缺態勢由高端向普通產品擴散。普通電子布供給約束較大，有望於2026年開啓新一輪價格上漲週期；高端電子布中的二代低介電和低熱膨脹產品2026年仍存供給缺口，有望繼續提價。

電子級玻璃纖維布（電子布）是製造電子產品核心銅箔基板的重要原料。有基板公司負責人表示，自2025年下半年起，高端電子布一直缺貨，價格持續上揚，AI算力需求是推動用量與價格上升主要因素。

花旗分析師預測，2026年電子布漲幅可能達25%甚至更高，可能傳導至智慧手機及筆記型電腦等終端產品。

科創板日報曾指，多家大陸公司近期在高端電子布領域取得進展。國際復材自主研發5G用低介電玻璃纖維已應用於高端手機及5G高頻通信用透波製品。中材科技產品涵蓋低介電一、二代纖維布、低膨脹纖維布及超低損耗低介電纖維布，均完成海內外客戶認證及批量供貨。

玻纖布通常會與樹脂、銅箔結合，製成銅箔基板（CCL），再由CCL加工爲印刷電路板（PCB），成爲各類電子設備中承載電路與晶片基礎結構。玻纖布價值量約佔銅箔基板成本30%，供應緊張已帶動銅箔基板價格上漲，並傳導至PCB產業鏈。

T形玻纖布主要供應商日東紡佔全球超過90%的低熱膨電子布供應，但新產能預計2027年才投入運營，屆時僅能提升約20%。部分廠商將產能從傳統E-glass轉向需求更旺盛的低介電玻璃布，加劇普通電子布供應缺口。