良維打入輝達新平臺供應鏈 高單價產品比重將提升

良維董事長李淳正。聯合報系資料照／記者蕭君暉攝影

連接線廠良維董事長李淳正看好AI應用爆發，除大客戶亞馬遜AWS之外，良維也打入輝達（NVIDIA）Vera Rubin新平臺供應鏈。隨新機種平臺陸續出貨，良維估今年上、下半年營收分佈約4比6，獲利成長有望優於營收成長。

良維今天舉行股東常會，李淳正會後表示，受惠雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI資本支出，最大客戶AWS第2季正處於新舊機種並行的轉換階段，下半年將逐步轉入新平臺。

此外，良維也打入輝達Vera Rubin新平臺供應鏈，供應大電力線等，相關產品認證進度持續推進；接下來隨着新產品出貨，良維高單價產品出貨比重將提升。

李淳正表示，第1季AI相關產品佔營收比重約3成多，估計下半年會提升到5成，同步推升營收、獲利。良維看好下半年營運表現優於上半年，上、下半年營收比重約4比6，且AI產品毛利率高於平均值，有望帶動獲利成長優於營收成長。

因應客戶需求增加，良維同步擴大產能佈局，李淳正表示，中國與泰國廠區目前皆已近滿載，透過夜班與加班方式支應訂單需求。良維預計今年第4季啓動泰國新廠建置，規模約5萬至6萬平方公尺，將以AI與大電力產品垂直整合生產爲主，目標明年底投產。