就市論勢／記憶體封測、載板聚光

盤勢分析

近期市場最關鍵的一條產業訊息，來自美光在新加坡的重大布局。美光不僅加碼當地產能，更直接拍板十年、240億美元等級的長期資本支出計劃，目標就是鎖定先進製程與高階記憶體，緩解全球持續延燒的記憶體供需失衡。

這件事的意義，不只是「短期缺貨所以擴產」，而是龍頭廠對未來十年以上需求能見度的明確表態。

從研究機構對2026年以後預測來看，AI不再只存在於資料中心，而是快速延伸到穿戴裝置、感測器、連網晶片與各式終端設備，意味AI應用裝置一旦爆發，將反向推升雲端與資料中心算力需求，形成「終端帶動雲端、雲端再擴張」的正回饋循環。在這個架構下，記憶體不只是配角，而是整個AI生態鏈的關鍵瓶頸。

回到臺股，最新公佈的景氣對策信號分數來到38分、重返紅燈區，代表產業動能仍在擴張區間。籌碼部分，近期外資明顯回補臺股，不論是臺積電（2330）、聯發科、聯電，或是大型金融與高股息ETF，買盤結構顯示外資正在「認錯回補」，是推升臺股創高重要動力之一。整體來看，臺股基本面無虞，籌碼結構也偏正面，有利農曆年封關前挑戰33,000點。

投資建議

AI帶動的記憶體需求已從循環性，逐步轉向結構性成長。美光不論是收購力積電銅鑼廠，或是新加坡十年投資計劃，都是對未來AI推論與應用裝置爆發的長線押注。當然，相關個股股價漲高也是事實，與其追高，不如先將焦點放在記憶體封測、載板，以及受惠擴廠的設備商等族羣。