晶合集成獲境外發行上市備案 擬登陸港交所

大陸證監會國際合作司，已向有臺資背景、晶圓代工「老三」晶合集成，出具境外發行上市備案通知書，公司擬發行不超過2.5億股境外上市普通股，籌備香港聯合交易所上市事宜。

新浪財經報導，數據顯示，晶合集成是全球領先的12吋純晶圓代工企業，核心覆蓋150奈米至40奈米制程工藝，同時穩步推進28奈米技術平臺研發落地。2026年第1季，營收人民幣29億元，年增13%；淨利潤人民幣5066萬元，年減62%，。

技術佈局上，公司已實現150奈米到40奈米全節點量產，搭建起DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工藝平臺的技術能力。目前晶合集成已開始28奈米 Logic IC試產，啓動40奈米高壓OLED DDIC風險生產，實現55奈米中高階BSI感測器及55奈米全流程堆疊式CIS量產，並正穩步推進OLED DDIC等其他28奈米晶圓代工解決方案的研發工作。

在細分業務上，DDIC代工爲公司第一大收入來源，可適配智慧手機、平板、電視等多類顯示終端；CIS產品可量產5000萬畫素高階感測器，適配手機、車載、工業視覺場景；PMIC已實現150奈米、110奈米平臺量產，90奈米nm工藝正在研發迭代；Logic IC與MCU平臺聚焦高集成、高性能優勢，覆蓋消費、汽車、工控、AIoT等多元下游領域。

截至2025年6月底，累計持有1177項專利，含911項發明專利，另有持有175項專利申請，其中包括大陸及其他司法轄區的91項發明專利申請，持續築牢自身技術壁壘與行業競爭優勢。

據弗若斯特沙利文數據，2020到2024年，晶合集成在全球前十大晶圓代工企業中，產能、營收增速均位列全球第一。2024年以營收規模覈算，公司爲全球第九、大陸第三大晶圓代工企業；同時是全球最大DDIC晶圓代工企業、全球第五大、大陸第三大CIS晶圓代工企業，細分領域優勢突出。

大陸證監會國際合作司，已向晶圓代工三哥晶合集成，出具境外發行上市備案通知書，公司擬發行不超過2.5億股境外上市普通股，籌備香港聯合交易所上市事宜。圖爲此前該公司在上海科創板上市。（晶合集成官網）