晶合集成拚Q3赴港上市

大陸證監會國際合作司已向有臺資背景、晶圓代工「老三」晶合集成，出具境外發行上市備案通知書，公司擬發行不超過2.5億股境外上市普通股，籌備香港聯合交易所上市事宜。

晶合集成在2023年5月在上海科創板上市，此次拿到大陸證監會的境外發行上市備案通知書後，通常需要一到三個月的時間來完成港交所聆訊、路演、公開招股及掛牌程序，最快今年第3季可以在港股上市。

新浪財經報導，晶合集成是全球領先的12吋純晶圓代工企業，核心覆蓋150奈米至40奈米制程工藝，同時穩步推進28奈米技術平臺研發落地。2026年第1季，營收人民幣29億元，年增13%；淨利潤人民幣5,066萬元，年減62%。

技術佈局上，公司已實現150奈米到40奈米全節點量產，搭建起DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工藝平臺的技術能力。目前晶合集成已開始28奈米Logic IC試產，啓動40奈米高壓OLED DDIC風險生產，實現55奈米中高階BSI感測器及55奈米全流程堆疊式CIS量產，並正穩步推進OLED DDIC等其他28奈米晶圓代工解決方案的研發工作。