產能吃緊 臺積蘋果訂單傳外溢

外電報導，蘋果傳洽談第二供應商英特爾、三星討論晶片生產，引發外界關注臺積電先進製程產能吃緊，導致訂單外溢的情況。對於該議題，臺積電昨日對此無評論。

彭博資訊報導，蘋果和英特爾進行初期階段協商，討論委託晶片代工服務。蘋果的主管也曾參訪三星在德州建設中的晶圓廠，該廠未來將生產先進晶片。

知情人士說，迄今這些行動還沒有促成任何訂單，蘋果與兩家供應商的合作仍處於非常初步的階段，原因是蘋果對於使用非臺積電技術仍有疑慮，最終不一定會與其他合作伙伴展開合作。

蘋果、英特爾、三星與臺積電的發言人均拒絕評論此事。

蘋果經常是臺積電先進製程率先導入的客戶，先前蘋果也是臺積電最大客戶，但輝達執行長黃仁勳今年初公開提到，ＡＩ需求強勁，輝達已是臺積電最大客戶。

外界推估蘋果去年對臺積電營收貢獻佔比百分之十七，僅次於輝達百分之十九，居第二大客戶。

蘋果十多年來推動「Apple Silicon」計劃，將核心處理器、ＧＰＵ以及多種晶片從外部設計，轉爲內部自行設計系統單晶片（SoC），臺積電是促成計劃成功的基礎，因先進製程使晶片效能更好，最新的iPhone與Mac使用的處理器都以臺積電三奈米制程生產。

但近期ＡＩ資料中心大規模建設的訂單，排擠非ＡＩ用的其他科技產品，造成晶片短缺，蘋果新品也加入ＡＩ模型，近期可運作ＡＩ模型的Mac需求高於預期，凸顯晶片缺貨。

蘋果高層先前在財報會議中指出，iPhone以及Mac的晶片供應不足，正在限制成長，但英特爾與三星目前仍無法穩定提供能與臺積電相比的產能與規模。