AI 技術與需求 「零組件」擁新技術優勢

AI技術與需求讓關鍵零組件出現許多新趨勢與新技術，包括電源、PCB、散熱模組以及光通訊等技術持續進化，跨入門檻也愈來愈高。

因應AI資料中心算力跳躍式成長，市場預期未來資料中心已經需要800V HVDC架構支撐AI運算，而AI伺服器電力功率大增，如何減少能耗損失成爲焦點。臺達電（2308）獨家推出「固態變壓器」搭配BBU+超級電容機櫃組成的Power Rack電力架構，扮演關鍵角色。

針對800VDC推展，臺達電董事長鄭平曾表示，800VDC電力架構已在後段確定中，採用固態變壓器（SST）的設計對客戶來說還不熟悉。但他強調，能源效率要提升，轉換次數就要減少，臺達電解決方案已準備好。

臺灣PCB產值因AI推動，2026年可望再衝高，預估將突破1.3兆元。業界看好，PCB龍頭臻鼎-KY（4958）、載板龍頭欣興（3037）、伺服板龍頭金像電（2368）、HDI龍頭華通（2313）、健鼎（3044）、景碩（3189）等大廠可望受惠。

散熱產業部分，臺廠積極開發全新散熱系統微通道水冷板（MLCP），藉此更貼近裸晶，提升散熱效率。國內散熱三雄雙鴻（3324）、奇𬭎（3017）與健策（3653）因技術與產能領先業界，有望洞燭機先。

光通訊市場進入2026年，營運將隨AI伺服器市場持續爆發，關鍵動能在於800G規格將成主流，且共同封裝光學（CPO）、1.6T等規格在2027年更將搭上升級商機，相關概念股光聖（6442）、華星光（4979）、波若威（3163）及光環（3234）等今年營運喊衝。