英特爾代工策略 思維重大轉向 強碰臺積

英特爾財務長辛斯納（David Zinsner）4日表示，該公司對旗下18A製程技術的思維正在轉向。 美聯社

英特爾財務長辛斯納（David Zinsner）4日表示，該公司對旗下18A製程技術的思維正在轉向，從原規劃主要供自家用，轉向探索向外部客戶推銷以該製程代工生產晶片的可能性。

外界認爲，這代表英特爾積極搶臺積電（2330）地盤再出招，要爭取更多先進製程代工訂單，引爆新一波搶單大戰。

英特爾先進製程概況

英特爾原規劃，其目前最新的18A製程，是以優化內部產品需求爲重點，也是未來至少三個世代客戶端與伺服器產品的關鍵技術基礎。而接下來要發展的新一代14A製程，據瞭解，則是從進行開發時，就考慮到外部晶圓代工需求。

不過，辛斯納在舊金山舉行的一場科技會議中表示，英特爾執行長陳立武開始認知到18A製程技術能夠爲外部客戶提供服務的潛力。

這可能象徵陳立武思維的重大轉向，因爲他去年提及，前任執行長基辛格時代大力投資的18A製程，只有在生產英特爾自家產品時，才能賺進合理報酬。

英特爾的Intel Core Ultra系列3處理器是首款採用自家18A製程打造的AI PC平臺，伺服器處理器Clearwater Forest也將以此製程生產。

英特爾18A製程主要建置於亞利桑那廠區的Fab 52新廠，採用RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構，並首度導入PowerVia背部供電技術，相較於Intel 3製程節點，每瓦效能提升15％，晶片密度提高30％。英特爾指出，18A製程的良率正逐月提高。另外，英特爾先前提及，下一代14A製程技術將於2027年進入風險試產階段。

在美國政府、軟銀、輝達陸續入股英特爾後，外界持續關注英特爾的晶圓代工訂單情形是否能有所增加，其製造產能多數部署於美國，符合川普政府希望推動美國製造的方針。

目前全球先進製程晶圓代工市場，仍以臺積電爲市佔率霸主，三星與英特爾的外部客戶擴展進度仍有限。

臺積電先前提到，今年對該公司來說，又會是強勁成長的一年， 若以美元計，全年營收將成長接近30％。

臺積電也表明，正準備增加產能並加大資本投資，以支持客戶未來的成長，今年資本支出估計約將介於520億美元至560億美元之間，其中大約七至八成將用於先進製程技術。