意法半導體 也尋求羣創合作

羣創（3481）持續精進扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，吸引國際整合元件大廠（IDM）目光，不惜主動出錢找羣創簽訂委託設計合約 （NRE），據傳連SpaceX射頻（RF）天線晶片主力供應商意法半導體也上門。

意法半導體過去十年已出貨SpaceX逾50億顆射頻天線晶片，預估未來兩年內出貨規模有機會再翻倍，羣創若能順利與意法半導體合作，將擴大進擊太空大商機。

對於發展FOPLP的策略，羣創董事長洪進揚透露，羣創以Chip first（先晶片）FOPLP成功量產並打入國際大廠開啓先機，但並不會就此滿足，也不會追求擴充更多Chip first產能，而是要朝更先進的RDL（重佈線）與TGV（玻璃穿孔）等技術邁進。

至於外傳意法半導體主動花錢上門談與羣創合作，洪進揚並未透露單一客戶名稱，僅表示，目前已經有很多IDM大廠有興趣，願意花錢和羣創籤NRE共同開發FOPLP。

洪進揚強調，羣創過往開發面板可以自己做，但在封裝領域，一定要和客戶一起開發，如此纔能有最佳解決方案。