擷發科 列聯發科 AIoT 領域合作夥伴

擷發科（7796）於23日宣佈，於全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World 2026) 傳出捷報，不僅與輝達（NVIDIA）等指標大廠共同列爲聯發科（2454）AIoT領域合作伙伴，更憑藉「AI × ASIC」軟硬體整合實力，於展會現場大放異彩。該公司憑藉在邊緣AI軟體平臺與客製化ASIC的佈局，已與多家跨國企業展開實質專案對接，預計將爲中長期營運注入強勁成長動能。

擷發科董事長楊健盟指出，Embedded World 2026展會的熱烈反饋，印證其深耕軟硬體縱向整合的戰略高度。透過AI軟體服務平臺，協助客戶跨越概念驗證（POC）到規模化落地的鴻溝；搭配精準切中高效能、低功耗需求的ASIC晶片設計需求，這股雙軌並進的動能，將是該公司持續站穩全球邊緣運算市場的重要基石。

擷發科也提到，該公司與輝達等指標大廠共同列爲聯發科AIoT領域的合作伙伴，代表技術能力與解決方案已獲國際晶片大廠體系認可。同時透過與生態系夥伴的協同合作，可加速AI技術於智慧製造、安防監控、無人機及各類場域的實際導入。

擷發科表示，該公司AIVO圖像化AI視覺軟體平臺在安防領域展現高度精準辨識能力，可有效區分暴力鬥毆與一般行爲，避免誤告警示，並支援火焰、煙霧與刀械等多樣偵測。進一步延伸應用至無人機應用，透過視覺AI賦能，使無人機從傳統人力遙控升級爲具備自主執行任務能力的AI系統。即使在通訊受干擾情境下，仍能無須地面站指示維持運作。這平臺吸引來自智慧城市、消防安保、工安巡檢、3D地貌測繪及廣域畜牧管理等多元領域客戶洽談合作。同時，該公司也循「以軟帶硬」策略，深化無人機軟硬體協同整合，積極佈局次世代高階自主載具市場。

另外，在客製化ASIC晶片設計服務上，擷發科也已接獲客戶洽詢，目前正積極對接整合60 TOPS高算力、低功耗NPU的邊緣AI ASIC SoC開發專案需求。該架構預期可使終端設備在不依賴雲端的情況下，即可於本地高效執行大型語言模型（LLM）推理。未來隨着專案順利推進，雙方期盼能於國際頂尖晶圓代工廠進行投片。此外，擷發科強調，憑藉Multi-Die Integration技術，將晶片量產時程縮短至僅6個月。