緯穎攜手技術夥伴 於COMPUTEX 2026 展示CPO光互連技術

緯穎科技（6669）長期耕耘雲端資料中心 IT 基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景。今年於 COMPUTEX 2026展示其最新共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）光互連技術，完整呈現 CPO 從晶片創新走向資料中心部署的完整路徑，推動 AI scale-up 架構邁向新里程碑。

隨着 AI 算力集羣在效能、頻寬及電力密度上的需求持續攀升，傳統銅纜互連將成爲AI 叢集擴展的瓶頸。CPO 技術將光學 I/O 與 AI ASIC 緊密整合，根本上降低訊號損耗與系統功耗，爲大規模 AI 擴展提供關鍵基礎。

緯穎總經理暨執行長林威遠表示：「AI 基礎架構正邁向光電融合的新世代。透過與ASIC、矽光子以及光纖生態系夥伴的緊密合作，結合緯穎在伺服器機櫃整合與大規模製造的深厚專業，我們正將 CPO 技術從晶片延伸至系統與機櫃架構，加速創新技術落地，協助 hyperscaler 建構具備高頻寬、低功耗與高度擴展性的下一代 AI 資料中心。」

爲加速 CPO 的導入，緯穎與 CPO 領導廠商 Ayar Labs 建立策略夥伴關係，透過將 Ayar Labs 領先業界的光學引擎與光源技術整合至緯穎的機櫃架構，共同打造高頻寬、低功耗的 CPO 連接能力，協助超大規模資料中心業者突破實際部署瓶頸，涵蓋 CPO I/O 整合、光纖管理、散熱管理、能源效率及製造可行性等關鍵面向。

Ayar Labs 執行長暨共同創辦人 Mark Wade 表示：「AI 的 scale-up 正推動機櫃內與跨機櫃對頻寬、延遲與能源效率的躍升式需求。我們與緯穎的合作，結合 Ayar Labs 的光學引擎與緯穎在機櫃級系統上的深厚專業，正加速推動共同封裝光學（CPO）邁向超大規模部署。雙方攜手，共同爲下一代 AI 基礎架構奠定基礎。」

緯穎自主研發外接式光源模組 ELSFP 專用液冷模組，因應 CPO 架構對穩定外部光源的要求，確保雷射輸出的持續穩定性。搭配機箱內高密度光纖佈線設計，實現從 CPO ASIC 至伺服器系統的高可靠度機箱內光連接（in-chassis optical connectivity），全面滿足 hyperscaler 對高效能運算與嚴苛熱管理的雙重需求。

在晶片與架構層，緯穎與先進 ASIC 領導廠商創意電子（3443）（GUC）合作，在晶片設計階段即提前納入系統整合需求。透過全面考量光學 I/O、電源供應與散熱設計，此合作將降低整合的複雜性、提升開發效率，並加速從「晶片創新」邁向「系統就緒」AI 基礎架構的進程。

「與緯穎的策略合作，代表了我們研發思維的根本轉變 — 從晶片設計階段跨越至系統級的智能化。」創意電子（GUC）總經理戴尚義表示：「這種全方位的方法顯著降低了整合的複雜性並縮短開發週期，確保我們的解決方案在能源效率與部署速度上均處於業界領先地位，爲客戶在全球 AI 競賽中提供決定性的競爭優勢。」

緯穎亦攜手光纖與連接器生態系夥伴合作，包括波若威（3163）、康寧、上詮（3363）、Molex、SENKO 及泰科電子，串聯從伺服器系統內光纖佈線到機櫃層級的連接。展示亮點涵蓋 Fiber Array Unit（FAU）、高密度光連接器、blind-mate 技術與光纖管理系統等先進技術，打造從單一系統到整機櫃（rack-level）的完整光互連（optical interconnect）解決方案，加速推動 CPO 技術導入資料中心的規模化部署。

展望未來，緯穎將持續深化生態系合作，引領 CPO 技術從驗證走向超大規模量產部署。