TRUMPF雷射機臺 助加富鋼鐵升級

TRUMPF臺灣子公司參展SEMICON Taiwan 2025；圖爲總經理柯沐均Patrick Kemnitz。圖／謝易晏

在SEMICON Taiwan2025衆多參展廠商中，德國創浦TRUMPF的雷射機臺產品獲得許多大廠及參觀者矚目。TRUMPF臺灣子公司總經理柯沐均Patrick Kemnitz分享，在半導體多項製程中，TRUMPF的雷射技術扮演關鍵角色。

「晶圓製程領域」：超短脈衝雷射用於精密打標、去除薄膜與微結構加工，確保高良率與高精度。「封裝與組裝」：雷射焊接與雷射切割技術適用於半導體封裝材料與散熱元件的高效加工，提升可靠性。「半導體設備製造」：大功率光纖雷射能切割厚板金屬，滿足曝光機、製程機臺與檢測設備對結構件高強度與高精度要求。

近年越來越多企業重視綠色製造及ESG：TRUMPF的雷射機臺相較傳統加工方式能顯著降低能耗，協助半導體產業達成節能減碳目標。我們非常榮幸加富鋼鐵採用TRUMPF的雷射機臺TruLaser3060產品，我們的目標是協助產業提升製造精度，同時推動半導體產業向智慧化與永續化持續邁進。

爲推動鋼鐵產業升級與精密製造能力提升，加富鋼鐵正式引進世界頂尖的德國創浦（TRUMPF）光纖雷射切割設備。該設備具備24,000瓦超高功率，可支援2,500×6,100mm大幅面加工，黑鐵切割厚度最高可達60mm，並實現±0.2mm的高精度，全面滿足半導體設備製造及高端製造業的嚴苛需求。

以創浦雷射切割機爲核心，加富鋼鐵在雷射切割、折彎、雷射焊接等工序上展現領先優勢。這項投資不僅提升了生產效率與產品品質，更使企業競爭力大幅超越同業，成爲鋼鐵加工領域的精密標竿。

我們能處理從大型營建結構件到高精度機械零組件的全方位需求，並確保最高精準度與品質，加富鋼鐵執行長鬍仲軒表示，這正是我們落實「品質第一、效率第一」核心價值的最佳實踐。