臺經院：PCB邁入高成長期

臺經院最新發布《臺灣前瞻產業研析報告－印刷電路板製造業》指出，隨生成式AI快速發展，AI伺服器、高階交換器及光通訊模組需求大增，PCB產業競爭已由過去成本導向，轉向高速傳輸、高散熱、高密度設計與高可靠度等技術競爭。

尤其AI伺服器PCB層數持續增加，高階ASIC AI伺服器甚至朝30層以上高層板發展，並導入M7、M8等級高階CCL材料，帶動PCB單價與技術門檻同步提升。

根據TPCA與工研院產科國際所調查，2025年臺灣PCB產業海內外總產值達9,152億元，年增12％，成長力道明顯轉強。主要受惠於NVIDIA GB300新平臺出貨放量、美系雲端服務大廠（CSP）自研ASIC AI伺服器需求提升，以及800G交換器滲透率快速攀升。

該報告指出，AI應用快速升溫，也同步推升PCB進出口規模。2025年臺灣PCB產業進口值達2,411億元，年增46.5％，主要來自高階ABF載板、高層板與AI伺服器相關材料需求大增；出口值則達1,845億元，年增3.28％，雖成長幅度較緩，但主要因部分產能已轉往東南亞新廠出貨。

因應美中科技戰與客戶去中化需求，PCB臺廠也加速東南亞佈局，包括臻鼎-KY、欣興、金像電、華通、定穎投控、臺燿、聯茂等業者均積極赴泰國、越南與馬來西亞設廠，以提升供應鏈彈性並降低地緣政治風險。

展望2026年，臺經院引用Prismark資料指出，全球PCB產值預估將達958億美元，年增12.5％，成長動能主要來自AI伺服器、高階交換器、光通訊與低軌衛星等應用，產業長線成長趨勢明確。