臺積電提出「AI三層蛋糕」概念　點名CPO是下個關鍵字

▲臺積電業務開發及全球業務的資深副總經理暨副共同營運長張曉強。（圖／臺積電提供）

記者高兆麟／新竹報導

晶圓代工龍頭臺積電（2330）今日於技術論壇揭示AI時代半導體發展藍圖，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出，AI已成爲全球半導體產業最大成長引擎，未來十年將從運算、3D整合到光學連接全面升級，並點名「CPO（光學共同封裝）」將成爲產業下一個關鍵字，他更呼應黃仁勳提出的「五層蛋糕」理論，提出「AI三層蛋糕」概念，包括運算（Compute）、3D異質整合（3D Integration）以及光學光子連接（Photonics）。

張曉強表示，AI對半導體產業的影響，可能是「人類歷史上最具影響力的技術革命」。他指出，過去10年半導體成長主要由智慧手機帶動，但未來10年將由AI接棒，預估2030年全球半導體市場規模將突破1.5兆美元。

他分析，AI市場已逐步從大型模型訓練（Training）轉向推論（Inference）應用，並形成「Token Economics」經濟飛輪，推動更多算力需求與資本投入，進一步帶動高頻寬記憶體、先進製程與封裝需求同步成長。

張曉強提出臺積電未來AI晶片的「三層技術架構」，包括運算（Compute）、3D異質整合（3D Integration）以及光學光子連接（Photonics）。

在運算層面，臺積電正由FinFET邁向2奈米奈米片（Nanosheet）架構，以提升效能與能效；在系統整合方面，則透過3D IC與DRAM堆疊技術，提高運算密度與記憶體頻寬。

至於第三層「Photonics」，張曉強特別提醒業界「一定要記住CPO」。他表示，隨着未來AI資料中心將從數十萬顆AI加速器，進一步擴展至百萬顆等級互連，傳統銅線與電子訊號已難以滿足高速傳輸需求，未來將逐步轉向光學傳輸。

他指出，CPO（Co-Packaged Optics）將成爲未來AI系統核心技術，透過光子引擎與先進封裝整合，可大幅提升AI資料中心的頻寬、能耗效率與延遲表現。

張曉強也幽默表示，過去曾開玩笑說，路上隨便找一個人都知道CoWoS是「Chip on Wafer on Substrate」，現在希望大家記住下一個關鍵名詞「CPO」，讓現場笑聲不斷。