臺積電嘉義AP7 22日首度亮相

臺積電預計22日在嘉義舉行媒體導覽活動。圖／本報資料照片

臺積電先進封裝技術

晶圓代工龍頭臺積電持續加碼投資臺灣先進製程與先進封裝。臺積電預計22日在嘉義舉行媒體導覽活動，首度對外公開嘉義先進封測七廠（AP7），除展示先進封裝量能佈局，也釋出深耕臺灣、以本地爲核心發展高階製造的明確訊號；據瞭解，南科嘉義園區二期進度已於本月12日通過第二次初審，其中，二期面積達90公頃，約當可再容納約6座先進封裝之規模。

隨着AI、高效能運算（HPC）晶片需求持續攀升，先進封裝已成爲決定晶片效能與系統整合能力的關鍵環節。臺積電嘉義廠正如火如荼進行，二廠去年下半年開始進行裝機測試，一廠也將在今年裝機，力拚今、明年陸續進入量產；象徵着臺積電先進封裝向中南部延伸，進一步強化全臺佈局的完整性。

供應鏈分析，選擇在嘉義除腹地夠大之外，亦就近支援大南方新矽谷，串聯南部半導體S廊帶。尤其臺南、高雄將成爲3奈米以下先進製程之量產重鎮，搭配先進封裝之需求將攀升。法人預估，臺積電先進封裝平臺，在CoWoS、CoPoS、SoIC等帶動下，預期2025～2027年其先進封裝資本支出年複合成長率（CAGR）將達24％。

觀察臺積電今年創高的資本支出中，先進封裝與光罩製作資本支出將介於10％至15％。設備業者認爲，先進封裝製程的量產瓶頸主要在於機臺準備，尤其 PVD 真空機臺等關鍵設備交期緊張，據悉，臺廠如弘塑、均華等產能皆已滿載。

設備業者分析，嘉義二廠將先以WMCM（晶圓級多晶片模組）產能爲主，主要是爲滿足大客戶蘋果今年的iPhone 18系列手機需求；另外在SoIC、2.5D封裝等未來AI晶片所需之異質整合，都會陸續建置。未來CoPoS也會以嘉義爲主要生產地區。

據悉，臺積電的CoPoS會先於採鈺設置首條實驗線（mini line），預定2028年年底在AP7大規模量產，不過進度有望提前。

設備業者透露，今年第三季龍頭大廠將會開始陸續驗證機臺，將以310×310mm方形載板爲規格，預期至少可將單一Wafer之晶片數從4顆增加到9顆至12顆。