臺積電當心！英特爾陳立武發豪語　下一代14A製程搶代工生意

▲英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）。（圖／路透）

記者高兆麟／臺北報導

Intel執行長陳立武近日接受外媒專訪時，公開喊話下一代14A製程將與臺積電正面競爭，並強調英特爾外部晶圓代工業務正快速改善，未來將成爲公司翻身關鍵。

陳立武表示，晶圓代工不只是英特爾的商業佈局，更是美國半導體供應鏈的重要戰略資產。他指出，英特爾正持續推進外部代工模式，從過去只生產自家CPU與伺服器晶片，轉型爲能替外部客戶代工先進晶片的晶圓代工廠。

市場高度關注的18A先進製程，也被視爲英特爾能否追趕臺積電的重要指標。陳立武坦言，自己今年3月接任時，18A狀況「並不理想」，但目前良率改善速度已超出預期。

他透露，業界通常每月良率提升7%至8%已屬最佳表現，而英特爾目前已達到這樣的進步幅度，顯示18A製程正逐步走向成熟。

隨着製程改善，陳立武表示，已有更多客戶主動接觸英特爾，希望採用其代工服務。對於外傳Apple已與英特爾達成初步合作、將部分晶片轉單消息，他則未正面證實，但強調下半年有望獲得更多客戶正式承諾。

除了代工業務，陳立武也強調，美國目前超過九成先進晶片仍仰賴海外生產，因此強化本土半導體供應鏈相當重要。英特爾目前已在亞利桑那州建置18A新廠，持續推動美國先進製造佈局。

展望下一代製程，陳立武更直接點名14A將成爲英特爾與臺積電競爭的重要武器，「14A將在時程上與臺積電並駕齊驅，這會是一項重大突破。」