臺玻攻玻璃基板新應用

AI封裝革命啓動，玻璃基板（TGV）爲下一代新技術應用，臺廠卡位戰開打，包括臺玻（1802）在內臺廠至少10多家廠商投入，受到各界矚目。

據瞭解，目前產業界共識規模量產目標在2027年至2028年，雖然目前新技術仍有四大瓶頸需突破，但資金面已前進相關個股。

在高效能運算對晶片封裝有高要求下，傳統銅箔基板（CCL）面臨物理性極限，玻璃基板因具有尺寸安定性，加上平坦度高、介電損耗低、CTE（熱膨脹係數）接近矽等優勢，成爲下一代新技術應用。

臺玻近兩、三年，受惠AI高需求，集團旗下電子級玻纖布，包括低介電（Low DK）、二代低介電玻纖布、低膨脹係數（Low CTE）玻纖布等三款產品獲CCL客戶認證，成功打入輝達供應鏈，不僅讓臺玻在去年下半年連兩季虧轉盈，且呈現「季季高」，今年首季營運已連三季獲利。

在產業界對玻璃基板高度期待下，相關廠商如上游玻璃材的臺玻，相關玻璃薄化、玻璃件加工等，如富喬、悅城、正達等，中游的指標TGV鑽孔設備商鈦升，壓模、塗布烘烤、溼製程清洗、化學蝕刻、AOI光學檢測等，像是志聖、羣翊、辛耘、弘塑、大量、牧德、東捷等，以及下游IC載板的欣興、南電、景碩，面板級封裝如羣創、友達，甚至是封測代工的日月光投控等備受關注，資金面已前進相關個股。

不過法人指出，目前玻璃基板仍有諸多技術挑戰，包括玻璃脆性高、TGV鑽孔速度不高以致製程良率低、設備標準未統一，因此新技術前景佳，但卻尚未成熟，目前股票就先漲，投資人需保守因應，如CPO共同封裝，2023年相關概念股就在漲，但2026年纔出貨。Mini LED概念股2018年開始動，2022年纔出貨爆發，需留意後續資金快速流動的風險。