三福化業績 四大亮點

指標化工業者三福化（4755）董事長巫信弘昨（24）日表示，今年全年營運穩定向上，明年將有四大成長亮點，明年業績將可望優於今年，半導體、AI領域產品將是重點。

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三福化明年營運四大亮點包括，一、應用於CoWoS先進封裝製程的光阻剝離劑、蝕刻劑等產品，已陸續驗證並導入客戶；二、TMAH回收業務成長穩定；三、越南新廠產能將發酵；四、基礎化學品部分，因下游客戶需求增加，明年同樣看旺。

三福化昨召開法人說明會，由董事長巫信弘主持。總經理蘇天寶表示，主力事業精密化學品成長看好，在人工智慧驅動帶旺相關需求，預估明年特化IC事業部成長20%以上，更將有二到四項新產品挹注營收，品項不僅是剝離劑，還會包含蝕刻劑等多種產品種類。此外，綠色TMAH Thinner也陸續獲客戶點頭，明年該產品營收有望增加5%-15%。

新興化學品部分，主要應用於半導體及面板製程相關之化學品回收再利用，其中半導體部分，目前認證過程順利，預計明年第1季至少對一家客戶放量，其中供應給CoWoS先進封裝客戶部分，過去兩年成長率約20%，期待明年達到近40%增幅。蘇天寶也表示，目前面板仍高於半導體應用，今年半導體出貨年增約6%，目標明年可以再成長10%。

在越南整體工業需求帶動下，主要以生產氣體爲主的越南空分廠，也將迎來產能滿載，地緣政治與供應鏈重組下，明年有望延續今年的需求熱度、轉虧爲盈。期望明年新增產能較今年成長逾五成。

至於基礎化學品，在AI蓬勃發展下，明年對羥基苯甲酸（pHBA）也將迎來更多需求。蘇天寶表示，三福化的pHBA以外銷爲主，客戶羣爲LCP（液晶高分子）製造商，AI發展下，工業伺服器和數據中心等設備中的電子零件，要求高耐溫和輕薄化，需要大量使用LCP這類高功能塑膠，進而使pHBA需求增加。近期某家國際大廠、也是三福化長期合作伙伴在高雄設廠，三福化爲該公司唯一供應商，具在地供貨優勢。

子公司國際日東的TMAH品質已達ppt水準，並穩定生產，IC客戶驗證進度也正推進中，預計明年首季完成某晶圓代工龍頭廠8吋驗證、第2季開始放量。