羣創創新 攻前瞻技術

面對AI與高速通訊（5G／6G）快速發展，羣創同步強化軟硬整合能力，導入影像演算法與自動化技術，並延伸至醫療顯示應用，打造高精準影像解決方案，提升醫療診斷效率與品質，展現跨領域整合實力。

半導體先進封裝領域，羣創扇出型面板級封裝（FOPLP）已進入量產。

透過Chip First與RDL等關鍵技術，可兼顧高密度、高效能與低成本優勢，廣泛應用於行動裝置、車用電子及AI伺服器等領域。同時，玻璃基板（TGV）技術提前佈局，使公司在大尺寸、高算力封裝趨勢中佔據有利位置。

洪進揚表示，子公司CarUX則聚焦智慧座艙發展，結合AI與顯示技術，推出整合資訊娛樂與安全功能的車載解決方案。透過創新反射式成像（WRS）與MicroLED擡頭顯示技術，可將關鍵駕駛資訊與實際道路環境結合，提升行車安全與沉浸式體驗，併成功切入國際車廠供應鏈。

顯示技術創新上，羣創推進MicroLED高階應用，產品具備高亮度與低功耗優勢，並已導入智慧零售與高端商業場域，同時累積大量專利成果。

另在醫療領域，也開發裸眼3D（N3D）顯示技術，結合AI影像分割，協助醫師進行精準診斷與術前規劃，提升醫療效率與安全性。

此外，因應AI PC與行動應用需求，公司積極發展低功耗顯示技術與Oxide製程，並推出護眼與輕量化顯示產品，提升使用體驗。

展望未來，羣創將持續以顯示技術爲核心，整合半導體、AI與系統能力，積極拓展多元應用場域，掌握AI與高效能運算帶動的新一波產業機會，朝高附加價值與長期成長穩健邁進。