蘋果M5開始量產 採用臺積電N3P製程工藝

《科創板日報》6日訊，蘋果已經開始量產M5系列芯片，它將在今年下半年登場，預計由iPad Pro首發搭載。蘋果M5系列芯片首發採用臺積電最新一代3nm製程工藝N3P，與之前的工藝相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低5%—10%。並且蘋果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封裝技術，這是臺積電最新的封裝方案。 (ETnews)