蘋果開發 AI 晶片 有進展

三星電機傳出已向蘋果公司提供半導體玻璃基板樣品，代表蘋果可能已開始測試先進的玻璃基板，加速推動與博通（Broadcom）合作開發AI伺服器晶片，甚至可能爲未來採用玻璃基板設計自家伺服器晶片封裝鋪路。

韓媒The Elec引述業界人士說法報導，三星電機去年起便持續向蘋果提供玻璃基板樣品。蘋果目前正加速推動自研AI伺服器晶片。科技新聞網站The Information在2024年12月曾報導，蘋果與博通正在開發一款代號爲「Baltra」的自研AI伺服器晶片，預期將由臺積電（2330）3奈米制程製造，並採用chiplet小晶片架構組合。

The Elec指出，蘋果爲增強對整個供應鏈的掌控，採取類似「孤島式」的封閉研發策略，因此直接向三星電機評估採購玻璃基板。

三星電機向蘋果提供樣品前，已向博通提供玻璃核心基板樣品。The Elec引述的消息來源指出，蘋果直接與博通同步評估三星電機玻璃基板樣品，主要有兩個原因。短期來看，蘋果可能是以終端客戶的身分，評估基於博通平臺所使用的封裝材料特性；長期來看，蘋果可能正爲自行設計伺服器晶片封裝鋪路，並計劃採用玻璃基板技術。