PCB 鏈火熱 產值拚新高 臻鼎、欣興等前景看旺

PCB示意圖。 聯合報系資料照

受惠人工智慧（AI）、低軌衛星等多元應用助攻，加上蘋果新品將步入備貨旺季，法人看好，臺灣印刷電路板（PCB）產業鏈產值可望自兆元規模再升級，挑戰1.5兆元新紀錄，後續再加速挑戰2兆元。

法人機構預期，PCB龍頭臻鼎（4958）、載板龍頭欣興（3037）、HDI龍頭華通（2313）、伺服板龍頭金像電（2368），以及景碩（3189）、健鼎（3044）等皆是產業趨勢第一波受惠者，同步帶旺高階銅箔基板（CCL）供應商臺光電（2383）、臺燿（6274）、聯茂（6213）、騰輝（6672），以及鑽針廠尖點（8021）、相關材料與銅箔廠金居（8358）等營運。

PCB已成爲臺灣第三大兆元產業，甚至將挑戰2兆元新里程碑。法人觀察，相關業者不僅搭上AI伺服器與材料升級商機，隨低軌衛星及記憶體用板、蘋果新品備貨等終端應用百花齊放，也同步帶旺PCB廠，今年PCB族羣營運持續熱轉。

展望2026年，臺灣電路板協會理事長張元銘指出，在全球AI榮景下，臺灣PCB產業鏈將持續雙位數成長，整體PCB產業鏈海內外總產值預估將達1.5兆元，較2025年1.38兆元年成長約8.7%。

產業界普遍看旺2026年營運成長前景，相關大廠今年高速成長，營收穫利增加，也可望拉昇配息力道。看好PCB族羣營運，資金積極卡位，外資上週四（30日）買超華通、臻鼎，臺光電、臺燿、聯茂、騰輝等。投信也大買華通、欣興、南電等。

業界分析，AI帶動PCB產業強勁成長，也帶來挑戰，包含伺服器晶片異質整合與尺寸放大驅動銅箔基板材料升級等，同時低軌衛星應用規模擴張，預期伴隨製程精密程度門檻提高，也迫使業者加速投資升級，當前高階玻纖與銅箔基板仍吃緊，是臺灣供應鏈契機。

PCB關鍵材料銅箔基板高階產能供不應求與上游原料上揚，導致板廠需要與客戶溝通反映成本。日前市場傳出，南亞電子材料部門發佈銅箔基板等材料3月16日漲價15%的客戶通知信。

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