內外資力挺 金居黃袍加身

「PCB女王」統一投顧總經理廖婉婷、高盛齊聲力挺金居。圖／本報資料照片

外資對金居財務預期

「PCB女王」統一投顧總經理廖婉婷出手，劍指高階銅箔供應商金居（8358）HVLP4正式打入AI新平臺並出貨，加上供需吃緊，調升推測合理股價至645元，高盛證券同步開啓金居基本面研究，更看好2028年獲利將比2025年大增10倍，喊出900元新天價。

金居先前僅有少數本土投顧正式納入研究範圍，廖婉婷憑藉在PCB／銅箔基板（CCL）領域長期紮實研究功底，對金居的正向觀點是引領資金佈局、推升股價大漲的主要推手。

高盛證券此時開啓對金居初評，不僅搶得外資券商頭香，高度樂觀看法與統一投顧觀點相呼應，頗有競爭話語權味道。

廖婉婷提出三大利多，佐證金居基本面將更爲強勁：一、HVLP4第二季正式打入AI新平臺，並開始出貨，金居的產品結構再升級；二、HVLP4下半年供需吃緊，產品漲價蓄勢待發，金居HVLP4銅箔產能規模坐三望二，成爲主要受惠者；三、金居2027年新廠量產，備妥高端產線，滿足推理AI世代下所需的各式高端銅箔訂單。

統一投顧參考CCL業者受惠規格升級、缺貨漲價，評價全面提升，考量金居2026～2027年獲利同樣翻倍成長，調高股價預期至645元。值得注意的是，統一投顧對金居評價中，雖點出下半年供需吃緊，但暫未考量再漲價因素，換言之，要是銅箔下半年漲勢再起，財務模型還有進一步上調空間。

高盛證券的觀點更爲積極並指出，金居作爲高階AI銅箔第二家合格供應商，在產能增加1倍、單位售價提升1倍的力助下，預估2028年獲利將較2025年成長10倍，即2025～2028年年複合成長率達120％。由於HVLP3+銅箔單位售價超過傳統HTE銅箔2倍以上，雖然過去四年HTE／RTF銅箔約佔金居營收50％，但從毛利率角度出發，HVLP3+毛利率約40％～60％，明顯優於THE的僅0％～10％。

高盛強調，受惠於下半年起大規模導入趨勢，多數主流AI伺服器專案將開始採用HVLP4，HVLP3以上等級高階銅箔將分別佔2026、2027、2028年整體PCB銅箔市場規模的9％、21％與33％；看好高階銅箔市場規模正快速成長，至2028年將達24億美元，2025～2028年的年複合成長率高達122％。

此外，就高階銅箔產業供需前景，高盛認爲，2026～2028年HVLP3+產業供不應求缺口將爲25％～40％，意味未來幾年產能利用率與定價環境都將明顯改善。