美臺「灌水談判」是讓步　還是結構性勝利？

▲若回到談判文本本身與官方記者會所揭示的關鍵細節，這場談判其實並非單向讓步，而是一場在既定國際現實下，爲臺灣爭取最大制度性利益的結構性協議。（圖／行政院提供）

●林忠正／經濟學博士、前中研院研究員

近日美臺關稅與投資談判結果公佈後，臺灣輿論迅速出現「灌水」、「天文數字投資」、「被迫產能外移」等質疑聲浪。然而，若回到談判文本本身與官方記者會所揭示的關鍵細節，這場談判其實並非單向讓步，而是一場在既定國際現實下，爲臺灣爭取最大制度性利益的結構性協議。

臺灣所換取的並非短期讓利　而是制度性保障

首先，最被外界誤解的，是所謂「5000 億美元投資美國」的說法。事實上，臺灣真正承諾的是 2500 億美元的企業直接投資，而另一路徑的 2500 億美元政府信用擔保，僅是企業在需要融資時可動用的額度，政府並未實際出資，更不存在納稅人負擔的問題。

這與日本、南韓由政府直接出資、補貼企業赴美設廠的模式截然不同。臺灣的模式，幾乎完全由企業自行評估、承擔風險，政府角色僅止於信用支撐，財政紀律反而更爲保守。何況臺積電已赴美投資近千億美元，再加上晶片上下游相關產業也已赴美投資設廠，其餘1500億美元的投資壓力已減緩不少。

美方也承諾來臺投資五大信賴產業包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊以及生物科技產業。更關鍵的是，若將臺灣放入日韓比較的脈絡中，所謂「投資規模龐大」的批評更顯失真。

日本與南韓對美投資承諾中，真正屬於企業直接投資的比例極低，超過九成依賴融資與政府擔保。反觀臺灣，直接投資金額本身就是三國中最低者，這也意味着臺灣在談判中，並未以「砸錢換市場」作爲主要籌碼。

第二個被忽略、卻極具戰略價值的成果，是 232 條款下的關稅保障。此次談判並非單純的一般關稅調整，而是與美國正在推動的晶片國安關稅「包裹談判」。

結果是，臺灣成爲全球第一個完成晶片 232 條款談判的國家，並取得制度性保障：無論未來美國晶片關稅政策如何變動，臺灣適用稅率 最高只到 15%；若未來整體稅率低於 15%，臺灣亦可無條件適用最低標準。

這不僅比先前市場預期的 25% 明顯下降，更爲臺灣半導體產業提供長期可預期性，這在高度資本密集、投資動輒十年以上的產業中，價值難以用短期數字衡量。

此外，這項 15% 的優惠並不限於晶片本身，而是涵蓋所有目前或未來可能被納入 232 條款調查的產品。對於工具機、精密機械等臺灣傳統工業而言，這是一個常被忽略、卻極爲實質的利多。

過去，由於臺灣未與美國簽署自由貿易協定，在關稅競爭上長期落後日本與南韓；此次談判後，臺灣首次在工業產品關稅上，與日韓站在同一條起跑線，甚至在部分項目上相對競爭力反而提升，這也是股市正面反應的重要原因之一。

至於「40% 晶圓產能迴流美國」的說法，亦存在嚴重的語意誤導。官方已明確指出，美方所指的是「美國在全球晶圓製造中達到 40% 的比重」，其中包含英特爾、德州儀器等美國自有 IDM 廠的擴產，並非要求臺灣將 40% 產能直接搬離本土。這樣的供應鏈調整，確實會對臺灣企業的全球佈局產生影響，但與「掏空臺灣」的敘事，仍有本質差距。

當然，這並不意味着談判毫無代價。企業赴美投資勢必面臨成本上升、人才分流與管理複雜化的挑戰，部分中小供應鏈也可能承受壓力。而數週後即將與美國貿易代表署簽署的正式貿易協定，仍將決定上千項產品的最終關稅與進口門檻，包括備受關注的汽車關稅，變數仍在。

但若將此次談判放回國際政治經濟的現實場景來看，臺灣所換取的，並非短期讓利，而是制度性保障、長期可預期性與與日韓等量齊觀的競爭地位。在全球供應鏈重組、美國以國安名義重塑貿易規則的時代，能成爲第一批被納入「保證優惠」體系的國家，本身就是一種戰略定位的確認。

如果臺灣的半導體產業和臺積電選擇和臺海對岸結盟，臺灣的半導體相關產業就會立刻被制裁，原料和技術授權中斷後臺積電和半導體相關產業能夠活下來嗎？

因此，將這場談判簡化爲「灌水」或「賣臺」，不僅忽略了實際條款內容，也低估了制度設計本身的價值。真正值得社會持續監督的，不是已經談成的框架，而是政府如何在後續協議中守住產業底線，以及企業是否能在全球佈局與本土根基之間，取得長期平衡。這纔是談判之後真正開始的挑戰。

▼臺日韓關稅與投資比較。（AI協作圖／記者陶本和製作，經編輯審覈）

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