邁威爾卡位臺積A14製程

臺積電A14製程客戶版圖也逐步浮現。圖／路透

臺積電先進製程概況

AI算力競賽從資料中心延伸至終端裝置，臺積電A14製程客戶版圖也逐步浮現。ASIC設計大廠邁威爾（Marvell）表態規劃採用A14後，供應鏈再傳出蘋果正評估以A14打造2028年高階iPhone晶片，顯示A14尚未量產，已同步吸引AI資料中心與高階智慧手機兩大應用佈局，可望接棒N2家族，成爲臺積電下一波先進製程成長主力。

臺積電規劃A14於2028年量產，採用第二代奈米片電晶體及NanoFlex Pro標準元件架構。相較N2製程，A14在相同功耗下效能可提升10％至15％，相同效能下功耗降低25％至30％，邏輯密度增加逾20％，主要鎖定智慧手機、AI加速器、高速網路及高效能運算（HPC）應用。

邁威爾總裁暨營運長Chris Koopmans表示，公司已開始與臺積電洽談，計劃在次世代產品採用A14製程。他指出，邁威爾必須持續打造全球頂尖產品，若臺積電技術持續領先全球，將是邁威爾優先選擇的合作伙伴。

據悉，邁威爾不僅已採用臺積電3奈米及2奈米制程，更透過預付款及提供五年需求預測等方式，提前鎖定先進製程產能，反映AI晶片設計週期拉長，加上先進產能供不應求，晶片業者與晶圓代工廠的合作正由單一產品投片，轉向長期產能與技術綁定。

除邁威爾外，蘋果亦被視爲A14首波指標客戶。市場傳出，蘋果正評估於2028年推出的A22 Pro導入1.4奈米制程，預料將優先搭載於高階iPhone；在此之前，A20及A20 Pro將率先採用臺積電N2製程，後續A21 Pro再轉進N2P，逐步銜接A14世代。