陸晶圓代工三哥擬赴港上市 355億押注28奈米

晶合集成申請港股IPO。圖爲此前該公司在上海科創板上市。（晶合集成官網）

衝刺「A+H」雙上市！中國大陸第三大晶圓代工廠晶合集成正式遞表港交所，獨家保薦人爲中金公司。公司近期剛攻克28奈米關鍵製程，有助於切入AI、手機、汽車等高價值市場。

華爾街見聞報導，晶合集成向香港聯交所遞交上市申請，擬藉助國際資本市場支撐一項總投資人民幣355億元的第四期擴產計劃籌資—新建12吋廠月產能達5.5萬片，直指40奈米與28奈米。

晶合集成日前遞交港股上市申請案，獨家保薦人爲中金公司，擬實現A+H兩地掛牌。晶合集成總部位於合肥，是繼中芯國際和華虹半導體之後的中國第三大晶圓代工廠。

遞表時機恰逢晶合集成完成28奈米邏輯平臺全流程開發僅數週之後。標誌着公司從此前主導的55奈米至150奈米制程向更高價值節點的躍升，並打開了AI、手機、智慧汽車及OLED顯示面板等新興應用市場的大門。

此次赴港是近期中國半導體企業集中登陸港交所浪潮的最新一環，也折射出大陸晶圓代工行業在成熟製程領域加速擴張與整合的整體態勢。

今年1月，晶合集成在合肥新站高新技術產業開發區正式啓動第四期項目，總投資人民幣355億元，新建12吋廠月產能達5.5萬片，直指40奈米與28奈米，今年第4季啓動設備安裝，隨後陸續推進量產，目標於2028年第2季實現滿產。

晶合的招股書顯示，公司計劃實現A+H雙重上市，募資用途明確指向第四期專案的設備採購和研發投入。香港上市的核心價值在於打開國際資本通道—不是找美元，而是找願意長期持有中國資產的投資人。

晶合集成長期深耕成熟製程，核心產能集中於55奈米至150奈米區間，主要應用於顯示驅動IC、電源管理晶片及圖像感測器等領域。

The Next Web報導，28奈米邏輯平臺全流程開發的完成，使晶合集成得以切入人工智慧、手機、智慧網聯汽車及OLED顯示面板等需求持續擴張的高價值市場。28奈米在成熟製程中屬技術含量與產品溢價相對較高的節點，這一突破與第四期專案規劃的40奈米及28奈米產能形成協同，也爲公司改善產品結構、提升代工附加值奠定基礎。