連訊OFC展現CPO核心技術 搶攻AI車用商機

2026年美國光通訊OFC展會盛大登場，臺灣光通訊廠商連訊通信第10年參展。今年展出聚焦三大核心應用，包括CPO/FAU、AI資料中心，以及車用光纖傳輸系統，成功吸引上百組客戶洽詢，包含國際大廠NVIDIA、Coherent、Intel、Lightmatter，以及臺積電、友達、光寶、臺達電、羣創與智邦等指標性企業，展現其在光通訊領域的關鍵地位。

連訊於2026年OFC展會現場 。 連訊科技 / 提供

本次展會中，市場關注焦點首推CPO（共封裝光學）與FAU（光纖陣列單元）技術。隨着AI運算需求爆發，傳統電傳輸面臨頻寬與功耗瓶頸，CPO被視爲下一世代數據中心關鍵架構。連訊此次主打「高精度FAU玻璃基板」解決方案，成功突破業界面臨的產品精度及量產良率偏低的問題。特別是在二維光纖陣列(2D FAU)技術上取得領先優勢。市場普遍認爲，2D FAU是未來CPO主流架構，連訊提前卡位，有助於切入下一世代CPO的核心供應鏈。

在AI數據中心應用方面，連訊展出最新36通道MT插芯及1.6T高速光模塊，呼應800G至1.6T升級趨勢。隨着大型語言模型與生成式AI推動數據中心升級，對高密度、低損耗光連接需求急速上升。連訊從既有12與16通道技術延伸至36通道，強化其在高通道數連接解決方案的競爭力，並有望應用於未來全光交換（OCS）架構，成爲AI數據中心基礎建設升級的重要推手。

車用光纖也是展會另一亮點。隨着智能車快速發展，攝影機與雷達數量大幅增加，傳統銅線傳輸已逐漸無法滿足高頻寬與低延遲需求。連訊領先推出車用光纖系統，可大幅提升資料傳輸速度，也有助降低電磁干擾與車重，具備高度發展潛力技術之一。