聯發科非手機業務強勁成長

聯發科（2454）以手機晶片撐起半壁江山，近期非手機業務同受矚目，其中，最受期待的是資料中心特殊應用IC（ASIC）設計服務，將有相關ASIC晶片於本季設計定案，相關專案預計明年開始貢獻營收。聯發科已設下目標，將努力達成ASIC晶片年度業績達10億美元以上，並預期未來幾年仍會強勁增長。

手機晶片業務方面，聯發科估今年旗艦手機晶片營收將達30億美元，年增率超過40％，今年還將推出最新旗艦級晶片天璣9500。

至於非手機業務，聯發科與輝達合作的GB10超級晶片受到市場矚目。聯發科估計，現有運算解決方案包含平板、Chromebook及GB10專案等，受惠於強勁的AI需求，今年預計有超過八成的營收增幅，達到約10億美元規模。

因應企業級客製化晶片業務成長動能強勁，聯發科積極擴展相關團隊的研發資源，特別是招募關鍵人才。這些資源主要投入先進製程、先進封裝技術、下一代IPs如448G SerDes，及先進共同封裝光學（CPO）等。聯發科目前已與多家雲端服務供應商（CSP）討論資料中心客製化晶片的機會。