聯發科 Computex大秀技術肌肉

聯發科總經理陳冠州。記者曾學仁／攝影

臺北國際電腦展即將於下週登場，聯發科於今日宣佈，今年以AI Without Limits爲主題，將在Computex 2026秀出Wi-Fi 8、6G與先進光通訊等多元運算與前瞻技術佈局。

今年聯發科將於Computex 2026展出在AI世代下，從邊緣到雲端的次世代技術與解決方案，該公司總經理陳冠州表示，該公司在代理式AI趨勢下，從邊緣端至雲端都擁有絕佳優勢，不僅爲各類邊緣裝置提供極致算力，更佈局雲端資料中心技術、也持續推進無縫串聯邊緣與雲端的通訊技術。

值得注意的是，聯發科秀出資料中心解決方案戰力，不僅提供單一零組件，更涵蓋端到端的AI資料中心平臺。從客製化ASIC與XPU設計、2.5D/3.5D先進封裝技術、高速互連技術，到機櫃層級整合，將AI擴展的底層架構創新整合至單一系統，協助客戶在大規模部署AI資料中心的同時，達到卓越的總體擁有成本（TCO）效能比與每瓦效能表現。

今年聯發科因應產業朝導入矽光子以提升頻寬密度的發展方向，展出高達400Gbps/fiber頻寬速率的共同封裝光學（CPO）技術，以及可應用於資料中心互連主動式光纜（AOC）的MicroLED光學技術應用，可單晶整合至與現有資料中心設備相容的CMOS收發器中，擁有銅線的可靠度並降低50%功耗。其中MicroLED光學技術可延伸應用至CPO與NPO技術。

聯發科並展出全球首款能夠跨世代互通的Wi-Fi 8晶片組，該方案不僅能直接提升既有Wi-Fi 5/6/7裝置的連線穩定度，整體系統吞吐量最高可提升200%，檔案下載能大幅縮減約50%的傳輸時間。

聯發科也展出兩項最新6G技術概念，包括全球首次的「6G無線接取互通性（Radio Interoperability）」成果，在兼顧高速傳輸的同時達到低網路延遲與低功耗的優異調度彈性，成爲支援未來，達成混合邊緣與雲端的代理式AI協作模式，適用於機器人之AI對AI、人類對AI、服務對AI的大規模代理式AI應用情境。另一爲6G裝置協作多天線（Co-MIMO）技術，讓手機或穿戴裝置聚合室內其他6G裝置之訊號，有效增加下行吞吐量六成以上，爲低延遲應用情境加持。

聯發科與輝達在此次展會中，將共同展出搭載輝達GB10 Grace Blackwell超級晶片的代理式AI超級電腦DGX Spark，具備1 petaFLOP效能GPU、20核心CPU，能在裝置上直接運作大型AI模型，自動且智慧協調執行任務。此外，也於會上展出採輝達G-SYNC Pulsar技術顯示控制晶片的電競螢幕。

另外，聯發科也將AI整合至未來車用平臺，展出天璣座艙旗艦平臺C-X1，支援代理式AI與感知運算整合、邊緣與雲端混合運算、AI與HMI同時運作的算力需求，爲世界首款支援3A遊戲的車用晶片組，同時也將其打造爲主動式AI智慧座艙。同場展出的天璣汽車連結旗艦平臺MT2739，爲世界首款支援3GPP R18 5G NR-NTN衛星通話的車載晶片組。

聯發科也展出多款支援高階運算的應用，如支援離線AI生成的手機與平板平臺、支援會議轉錄的最新e-reader平臺、高效率支援AI生產力應用的Chromebook平臺、支援5K AI畫質提升的寬螢幕電競顯示控制晶片平臺，支援商用無人機、自主移動機器人、可運作OpenClaw模型、工業與零售應用的物聯網平臺等。此外，聯發科也展出全球首款支援杜比視界第二代的AI電視主晶片Pentonic 800。