聯電、漢磊、茂矽 好年冬

臺積電在晶圓代工先進製程市場獨霸，成爲市場矚目焦點之際，成熟製程代工廠聯電（2303）、漢磊、茂矽也對2026年展望樂觀。

聯電看好2026年營運有望延續成長；漢磊受惠國際整合元件大廠（IDM）大廠因應輝達AI電力革命，將產能轉向高階高壓直流電（HVDC）元件，並擴大委外訂單趨勢下，產能利用率維持高檔；茂矽透過高附加價值功率產品佈局，避開成熟製程紅海競爭。

業界指出，隨着AI應用規模擴大，資料中心功率需求快速攀升，加上車用電子、充電樁、儲能與工控系統對可靠度與高效能要求提高，成熟製程與功率半導體正成爲供應鏈中不可或缺的一環，帶旺聯電、漢磊、茂矽等臺灣相關廠商後市。

聯電深耕28奈米以上成熟製程與多項特殊製程，包括嵌入式記憶體（eFlash）、高壓制程、顯示驅動IC、影像感測器（CIS）與車用相關製程，這些應用不僅具備長期穩定訂單，也能提升客戶黏着度與產品組合優化。

在製造端，輝達引領的AI電力革命催生新的供需結構，國際IDM大廠如英飛凌、瑞薩與意法等，因應輝達最新Rubin平臺對800V HVDC元件需求激增，正逐步將部分高難度電源管理IC產能轉向HVDC領域，主動釋出委外訂單。業界傳出，漢磊已成爲首選代工對象，目前產能逼近滿載。

在功率元件領域，茂矽積極發展中壓MOSFET、Field-stop IGBT，以及搭配應用的FRED二極體等高附加價值產品，相關新品已陸續送樣，將爲營運帶來新動能。

茂矽亦投入車規與工控用高耐壓、低電容二極體產品開發；碳化矽MOSFET平面式650V、1200V產品已接近研發尾聲，並佈局溝槽式架構，預計2026持續送樣，展現跨入第三代半導體企圖心。