聯電攻車用市場 傳捷報

聯電（2303）昨（16）日宣佈，Microchip旗下子公司冠捷半導體（SST）第四代嵌入式SuperFlash（ESF4）解決方案，在聯電28HPC+製程平臺上完成全數驗證並進入量產，具備完整的Automotive Grade 1（AG1）車規等級能力。

SST與聯電攜手打造ESF4，可於車用控制器應用中提供強化的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）效能與驗證過的高可靠性，大幅減少額外製程光罩步驟，更具成本效益與生產效率。

Microchip授權業務部門副總裁Mark Reiten表示，車用需求持續加速成長，開發者不但需要能夠提升效率、加快產品上市，並且還要滿足嚴格車規標準的解決方案。SST與聯電提供具備量產能力的28奈米AG1解決方案，可協助客戶加速設計導入。

聯電技術研發副總經理徐世傑指出，車輛邁向互聯、自駕與共享，對於高可靠性資料儲存以及大容量資料更新的需求也不斷成長，客戶期待在28奈米制程導入SuperFlash技術，聯電透過與SST的緊密合作，成功地推出整合至28HPC+製程平臺的ESF4解決方案，能夠讓客戶升級至更先進製程節點。