力積電第1季 EPS 3.36元

力積電總經理朱憲國。聯合報系資料照

力積電（6770）昨（21）日舉行線上法說會，公佈首季財報。受惠處分銅鑼廠房予美光認列一次性處分利益，單季淨利衝上142.3億元，季增2,276%，年增1,398%，每股純益3.36元。總經理朱憲國強調，扣除售廠利益後，首季本業仍獲利約5.6億元，營運由虧轉盈。

朱憲國表示，近期DRAM市場雖受部分業者拋貨、新的演算法等消息干擾，但AI模型持續擴大Token消耗，微軟、Google等大型AI業者已與DRAM大廠簽訂三年長約，對記憶體需求不減。力積電DRAM代工價格已於3月調漲，預計6月起明顯貢獻營收，4月起NAND Flash代工投片價格也調漲，重申記憶體市場預期供給缺口仍會持續到2026年下半年。

與美光合作部分，朱憲國指出，1P製程已開始進入開發階段，新機臺預計2027第1季搬入，2028上半年完成試產，下半年進入量產。1P的晶圓顆粒數是現有主力製程平臺的2.5倍，對未來DRAM產值增加將帶來明顯助益。

Flash方面，韓系大廠淡出SLC NAND市場，但網通、工控與消費電子需求仍在，推升SLC NAND報價。目前Flash月產能約1萬片，24奈米MLC預計今年底完成製程開發、明年初提供客戶design in；NOR Flash去年第4季放量，也調漲價格，但幅度不如NAND。

在3D AI Foundry佈局上，中介層（Interposer）需求持續升溫，預計第3季於新竹廠複線；Wafer-on-Wafer四層堆疊通過一線大廠認證，八層堆疊持續改善良率。12吋矽電容（IPD）已獲國際大廠認證，4月起投片達上千片，年底估約3,000片，2027年可望拉昇至6,000至8,000片，甚至挑戰1萬片，應用於EMIB先進封裝。

展望後市，力積電指出，3D AI Foundry營收佔比已由去年約2%提升至近兩季約3%，今年Interposer與IPD貢獻將增加，2027年起PWF與Wafer-on-Wafer需求可望擴大。公司目標未來三年內，記憶體代工、邏輯代工與3D AI Foundry三大業務各佔營收20%至30%，使3D AI Foundry成爲第三大成長支柱。

朱憲國指出，CPO與矽光子是後續觀察方向。已與客戶合作Micro LED光源技術，評估12吋SOI基板於Silicon Photonics的應用。隨AI伺服器對資料傳輸速度提升，矽光子將成爲3D AI Foundry延伸佈局。