力成砸443億擴產先進封裝

投資臺灣事務所昨（23）日通過三家企業擴大投資臺灣，其中以半導體封測大廠力成科技（6239）投資規模最大，規劃再加碼投資443億元，在新竹科學園區及新竹產業園區建置先進封裝產線，持續擴充在臺投資佈局。

力成科技此次投資案將聚焦扇出型面板級封裝（FOPLP）及先進晶圓封裝產線建置，並預計增聘2,044名本國員工。

爲持續掌握人工智慧、高效能運算及車用晶片等新興市場商機，新建產線將導入AI應用技術，包括刀具辨識系統、自動瑕疵分類系統與視覺檢測系統等，以提升生產效率與製程精準度；同時建置能源管理系統及太陽能發電設施，落實節能減碳目標。

投資臺灣事務所表示，隨全球AI應用快速擴展，先進封裝已成半導體產業關鍵環節，本次投資將有助於力成科技進一步深化先進封測技術能量，穩固長期成長動能，並同步提升我國半導體產業在先進封裝測試領域的整體競爭力。

除力成科技外，投資臺灣事務所此次亦通過臺塑大金精密化學及祥成行投資案。臺塑大金精密化學因應半導體先進製程推升電子特用化學品需求，規劃於高雄大發廠擴建新產線，投資金額逾19億元，並增聘25名本國員工。

祥成行則因應環保法規趨嚴與營運升級需求，規劃投資逾1億元，在高雄大寮區建置智慧倉儲物流與永續油品平臺，並增聘四名本國員工。