《科技》高通與蘋果達成未來3年晶片供應協議

高通指出，統一的技術藍圖有效地擴展包括先進的連網能力、高效能低功耗運算、裝置上智慧等更多推動行動革新的技術，至新一代橫跨產業的連結智慧裝置。高通的創新以及Snapdragon平臺家族，爲帶來更大的福祉，將協助實現雲端邊緣的融合、產業轉型、加速數位經濟以及革新我們體驗這個世界的方式。