科技廠法說 釋營運展望

時序進入半導體產業法說會高峰期，記憶體大廠力成（6239）、旺宏（2337），及晶圓代工業者聯電（2303）以及特殊應用IC（ASIC）設計服務大廠創意（3443），將陸續於27、28、30日舉行法說會，外界關注業者釋出最新的展望和對市況看法，將是第2季產業景氣指標。

展望2026年，伴隨DRAM受惠各記憶體原廠HBM擴產的外溢效應，在上游記憶體需求吃緊下，力成的記憶體封測報價隨之攀升，產能利用率增加，將使毛利率走揚，加上扇出型晶圓級封裝（FOPLP）與ASIC等先進封測營收貢獻逐步上揚，估計力成本季訂單動能不減，將呈現淡季不淡，全年營運持續大沖刺。

就資本支出來看，因應FOPLP與先進製程需求，力成2026年資本支出預計將顯著增加，上看400億元之譜，全力搶食AI、、高速運算（HPC）帶來的龐大商機。

旺宏先前則說，未來幾年公司的成長將由以下領域驅動，首先是AI運算，在隨着AI晶片需求激增下，旺宏也積極佈局以記憶體爲中心的運算方案，同時看好車用市場對高品質NOR Flash的需求持續成長，將是旺宏穩定獲利的重要來源。

聯電部分，積極強化22、28奈米的特殊製程，業界研判，聯電於2026年的22、28奈米的營收貢獻將持續增加，並有望達成雙位數增長。此外，與英特爾（Intel） 的合作案，如Super MIM超級電容技術授權及12奈米開發也是市場關注的長期營運。

ASIC設計服務大廠創意將於30日召開法說會，外界聚焦於其今年的營運展望，尤其是承接雲端服務供應商（CSP）自研晶片與電動車大廠特斯拉AI5晶片等案件的進度。

創意去年合併營收341.41億元，站上歷史新高峰，年增36.3%。創意除了原先的加密貨幣應用之外，也逐漸搭上資料中心ASIC熱潮，從去年第4季開始，已有CSP相關訂單動能。