鎧俠 TSOP封裝NAND進入停產

鎧俠通知，此次TSOP產品線啓動EOL，主因包括相關基板已進入產品生命週期尾聲、市場需求持續轉弱，以及原廠同步調整產能與生產資源配置。

時程方面，客戶須於2026年5月底前提出最後採購預估，並於9月15日前完成最後下單，最晚出貨日則訂於2027年3月15日。

業界人士指出，這項安排大致符合市場預期，因爲TSOP本就屬於非主流產品，原廠原先即有逐步退場的規劃，因此，對整體NAND供需與產業結構的直接衝擊有限。

TSOP爲較早期的封裝形式，過去多用於小容量、成熟製程及舊世代NAND產品，常見於USB或卡片類的東西。

隨着NAND傳輸介面持續升級，TSOP在高速傳輸環境下的限制日益明顯，相較之下，BGA封裝在高速傳輸能力、空間利用率、訊號表現及模組設計彈性等方面均較具優勢，因此，近年已逐步取代TSOP，成爲NAND市場主流封裝方向。

業者分析，鎧俠EOL通知也顯示，成熟型、小容量與舊封裝NAND正加速退出市場，供應鏈資源將進一步集中於高容量、高效能及新封裝產品。