《櫃買市場》瑞峰半導體申請登錄興櫃

瑞峰半導體成立於105年4月，主要業務爲記憶體/邏輯等相關半導體產品之晶片級封裝業務及其技術開發、矽光子晶片之先進光學共同封裝(CPO)業務及其相關技術研發及車用及功率半導體晶片之WLP封裝業務及測試業務承包，董事長兼總經理爲戴國瑞，目前股本爲14億9852萬元，114年合併營收爲10億5322萬1000元，稅前盈餘爲1億5850萬9000元，每股盈餘爲1.31元。